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矽品法务长黄俊源表示，日月光迄今没有将日矽结合案向美国联邦交易委员会送件，日月光提产业控股公司，恐误触反托拉斯地雷。矽品晚间表示，日月光在上周公平会审理结合案时，突然更改原先向公平会申报的结合架构，从现金收购49.7%，消灭下市并入日月光，改成以100%现金收购、产业控股公司计画。矽品指出，变更结合计画，并无法消除半导体封测产业限制竞争的疑虑，只是将独占垄断者，...[详细]

半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。　　市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户...[详细]

半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。ASML在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV微影系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额约为22亿欧元，毛利率约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现，ASML预估2017全年营收成长可达25%。ASML总裁暨执行长温彼得(PeterWennink)指出：「ASML今年的主要营收贡...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

自2018年开始，中美两国之间的贸易摩擦一直就没有停歇过。随着美国对华产品加征关税范围不断扩大，中美两国关系愈发紧张。而就在此时，美国彭博社的一篇“间谍芯片”报道，更是火上浇油，给中国电子产业链带来新一轮危机！“间谍芯片”事件不断发酵11月4日，彭博社发布了一篇题为《TheBigHack:HowChinaUsedaTinyChiptoInfiltrateU.S....[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台，从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

今天，国内知名芯片厂商瑞芯微宣布，推出运行在RK3399芯片平台的基于深度学习的目标检测技术方案。据悉，该方案可为AI人工智能行业提供准Turnkey解决方案，可同时支持Android及Linux系统，其目标检测速率达到8帧/秒以上。 在人工智能领域中目标检测是非常热门的研究方向，目标检测是指对图片或视频中的目标性物体进行定位并分类。对于机器来说，从RGB像素矩阵中很难直接得到物体的抽...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

新浪科技讯5月14日下午消息，英特尔中国区客户端平台产品部总监张健今天下午透露，采用英特尔Silvermont微架构的芯片将在2013年下半年或者2014年年初进入市场。　　上周，英特尔宣布全新Silvermont微架构，这是基于英特尔22纳米三栅极系统芯片制程技术的架构设计。采用Silvermont微架构的芯片，能耗更低、性能比英特尔前一代产品更强大。　　英特尔表示，与前代凌动处理器...[详细]