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全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

据英媒卫报报道，英国一位高级政府顾问表示，英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止一家中资公司购买英国最大的半导体生产商。约翰逊聘请的前澳大利亚总理托尼·阿博特(TonyAbbott)表示，他对政府调查Nexperia收购威尔士微芯片制造商NewportWaferFab表示高度关注，并表示这意味着该过程可以暂停.约翰逊曾要求他的国家安全顾问SirStephenLoveg...[详细]

IC设计龙头联发科(2454)近日高层人事大震荡，不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职，且首席营销长罗德尼斯(JohanLodenius)也传出离职，不过联发科发言体系表示，不评论市场传言。联发科过去内部一直都有组织竞争的管理问题，原先由共同营运长朱尚祖与陈冠州，负责联发科的手机芯片与家庭网络娱乐两大事业，但近日有传言指出朱尚祖已经辞职，并转任顾问一职，目前暂由陈冠州暂代兼任，不过联发科发言体系并...[详细]

英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”，并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量内容提要：随着海量算力需求的增长，我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。半导体是需求极其旺盛的领域，而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链，英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。开放的生态系统能释放创新能力，让计算在众创的环境发展。...[详细]

太克(Tektronix)近日宣布推出全新的任意波形产生器(AWG)，能以经济实惠的价格，提供高讯号完整性和可扩展性，满足先进研究、电子测试、雷达和电子战(EW)系统设计及测试中的严苛讯号产生需求。太克射频和组件解决方案总经理JimMcGillivary表示，讯号产生一直是射频设计师和研究人员所面临的主要问题之一，随着需求越来越复杂，讯号产生的挑战也就越来越严苛。高效能AWG也许...[详细]

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC领域的晶体管功率正在飞涨。另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热...[详细]

稳懋携手全球第2大半导体制造商博通旗下的Avago抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财昨（10）日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，也期待在这个领域成为领导者之一。稳懋11月营收达18.87亿元、年增率73％，月增率7.58％，前11月营收达151.22亿元、年增率20.7％。市场认为，稳懋第4季业绩的季增率可望维持在10％～13％之间，公司单季营收目...[详细]

中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业去竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

电子网消息，据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯（GlobalFoundries，原名格罗方德）的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%。...[详细]

英飞凌已于近日向上海宋庆龄基金会捐赠人民币200万元，用于支持新冠肺炎疫情的防控。捐赠将分两个阶段。第一阶段主要关注支援一线医护人员，为其提供急需的医疗物资和生活保障。第二阶段将致力于通过开设医疗课程与模拟演练，重点提升医疗机构未来应对公共卫生紧急事件的能力。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示：“新冠肺炎疫情的爆发为我们的经济和生活带来了不同程度的挑战。面对困难，全国人民所表...[详细]