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    精明增长是摆脱资源依赖的有效途径。山水之间寻求发展的滨湖区，在新的现代产业发展规划下的“产业主轴”正形成新的发展能量。这样的能量初步有了“显示度”——根据该区经信局最新统计，1—4月，滨湖区工业增加值增幅13.7%，高于全市3.2个百分点，位居全市第一；规上工业产值增幅21.63%，创近8年来新高。　　探索产业精明增长之路，滨湖区结合自身定位宕开大手笔。“无锡市相关文件的出台是滨湖区产...[详细]

市场传出，联发科（2454）的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

ICInsight日前表示，在2021年飙升36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将继续增长24%，达到1904亿美元，闯历史新高，相比2019年增长86%。此外，如果资本支出2022年继续保持10%以上的增长，将标志着自1993年至1995年之后，半导体行业支出首次出现连续三年保持两位数增长的态势。由于新冠疫情期间许多供应链紧张或中断，电子行业对需...[详细]

国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林LamResearch是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]

DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]

“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]

随着当今世界电子设备和系统的不断发展，铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高，电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航太以及重工业等领域都依靠?电容来满足高电力需求。铝电解电容高效可靠，但其性能也常常受到电容的外壳设计和所用材料的限制。例如，不完美的封装端子易发生湿气渗透，久而久之导致电解液干涸及性能下降。为了抵消这些性能损耗，通常会采用...[详细]

5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金...[详细]

SiliconLabs(亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB)日前推出磁性传感器产品组合，引领现代化霍尔效应感测技术进入21世纪，并提供领导业界的电源效率、最佳灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建的干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括现今最先进、功能丰富的磁性传感器，远超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensing)应用中所使...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

作为浸润式光刻方法的开创者，中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授，以及清大-台积电联合研发中心主任，2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者，林本坚博士于近日作客北京清华大学，向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程，展示了一个详尽、立体的光刻世界。当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台...[详细]

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]