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6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，包括但不限于性能、功耗、密度等所有核心参数。在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanos...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

有数码博主爆料称，为了摆脱美国技术限制，继“南泥湾”计划后，华为将正式启动代号“塔山计划”，并提出明确的战略目标：在年内建成一条不含美国技术的芯片产线，维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注，对此，华为海思这样回应...8月12日，一名数码博主在微博发文称：“华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动代号‘塔山计划’，并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]

工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估，台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后，2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长，达到1兆718亿元新台币，并于2018年再成长3.0%，达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]

自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。Cadence公司的首席执行官、华登...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

联发科(2454-TW)今(10)日公布3月营收为208.18亿元，月增22.8%，年减2.43%；第1季营收为560.8亿元，季减18.3%，符合先前法说会预期。联发科3月受惠工作天数回升，加上季底客户拉货，营收较2月明显弹升，攀上今年来高点，同时也回到200亿元以上。联发科先前预估，第1季手机加上平板芯片出货量约1.05-1.15亿套，较...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]

一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头——Intel。2013年，Intel总收入483.21亿美元，为研发花去了106.11亿美元，比此前的2012年增长了5％，同时占到总收入的22％。事实上，Intel也是惟一一家年...[详细]

据张江科学城报道，《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到202...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

北京–2018年6月5日–Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。在过去的五年中，智能手机的CPU性能在不影响电池续航性能的条件下以平均每年20%以上的速度提升。然而，受制于过去几年摩尔定律的放缓，笔记本电脑方面的情况则有所不同。在电池续航能力没有得到显著提升的前提下，...[详细]