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据台湾电子时报报道，业内人士透露，由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加，台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元（34.3亿美元）。消息人士表示，台积电将在第二季度实现收入增长，主因为苹果及其无晶圆厂客户7nm芯片开始出货，据了解高通、海思和Xilinx都是台积电的无晶圆厂大客户。整个2018年台积电全年收入将同比增长至少10%，这主要由智能手机SoC...[详细]

    据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]

　　美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。　　ICInsights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了71.4亿美元的销售额，这为实现年度目标开了个好头。从全球内存芯片市场来看，因特尔公司在第一季度实现了94.9亿美元的销售额，居于市场最高位，三星公司次之；日本东芝在第一季度...[详细]

今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下，加压到1.5V之后数据传输率则可提升至2133MHz，适用于台式机，笔记本，服务器，上网本，移动设备的各种应用。三星表示目前他们正在开发4Gb密度的30nm...[详细]

苹果(Apple)的iPhoneX脸部识别技术炒热3D感测话题，除了未来Android高端智能手机可望全面跟进外，汽车、交通、零售、安全监控等各领域都将抢进3D感测领域，钰创董事长卢超群在四年前就洞察到体感辨识技术的未来性和前瞻性，投入相关技术开发，现在旗下子公司钰立微开发的3D自然光深度视觉IC更传出捷报，打入脸书(Facebook)的Oculus、亚马逊(Amazon)无人商店的供应链。...[详细]

7月14日早间消息，据知情人士透露，紫光集团向美国芯片存储巨头美光发出收购邀约，预计收购价格230亿美元。据悉，紫光集团提议以每股21美元，总代价230亿美元的价格全面收购美光。这是中国企业有史以来最大一笔海外并购。紫光集团计划以每股21美元，总价230亿美元的价格全面收购美光。截至昨日美股收盘，美光科技报收17.6美元，这一收购价格相比收盘价溢价19.3%。...[详细]

近日，江苏盱眙经济开发区项目集中开工奠基仪式顺利举行，以江苏中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目为代表的8个超10亿元的重特大项目集中开工。奠基仪式项目奠基培土此次奠基仪式中，投资体量最大、也是本次集中开工仪式主会场的中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目，预算总投资将达120亿元，由华夏中璟基金、中国航天集团共同发起设立的中璟航天半导体产业基金及政府的产...[详细]

　　近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战?一起来了解!　　市场转移带来...[详细]

2014年2月24日——英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A1350V器件，再次扩充逆导(RC)软开关IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品组合。新的20ARC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。与前几代产品相比，RC-H5的开关损耗降低高达30%，使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此，配备RC-...[详细]

摘要：UART是广泛使用的串行数据通讯电路。本设计包含UART发送器、接收器和波特率发生器。设计应用EDA技术，基于FPGA/CPLD器件设计与实现UART。 关键词：FPGA/CPLD；UART；VHDL ---UART（即UniversalAsynchronousReceiverTransmitter通用异步收发器）是广泛使用的串行数据传输协议。UART允许在串行链路上进行...[详细]

尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备同比增长了约80%。韩国国际贸易协会9月6日宣布，韩国今年前7个月从日本进口半导体设备和电子集成电路制造机械17亿美元，同比增长77.2%。此外，处理器和控制器进口和光敏半导体器件进口分别增长8.6%和3.7%。作为参考，同期韩国从日本进口总额同比下降约10%。半导体设备进口的增加与三星电子的大规模...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了0.9pF±30kV分散式单向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极管阵列将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。这种功能强大的二极管符合AEC-Q101标准，可安全吸收高于国际标准规定的最高级别的反复性...[详细]

半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产...[详细]

英飞凌科技股份公司推出650V关断电压的CoolSiC™HybridIGBT单管。新款CoolSiC™HybridIGBT结合了650VTRENCHSTOP™5IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于DC-DC和功率因数校正（PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]