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近日，日媒发布文章称，对平成年代（1989年至今）的日本来说，“逃掉的都是大鱼”这句话中所说的大鱼无疑是指“半导体行业”了。美国集成电路研究公司统计数据显示，1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但2017年已经跌落至7%。美国高德纳咨询公司发布的年度报告显示，2018年全球排名前十位的半导体企业中已经看不到日本公司的身影。文章称，半导体的重要性不言而喻。平成初年，该行业...[详细]

为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。联电表示，将增加在台南市现有晶圆厂的产能，提高每月20000片28nm产能，这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。这项投资将使公司今年的资本支出增加53％，达到23亿美元，但这笔交易是根据一项协议达成的，该协议要求联电的几大客户提前支付定金，并以固定价格保证某些订单。对...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出18位8信道同时采样逐次渐近缓存器(SAR)ADC--LTC2358-18。该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲型开关电容器ADC输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。每个信道共省下3个放大器、6个电阻和两个电容组件，8个信道总共可节省88个组件，从而节省了...[详细]

发展军民融合产业，宜兴迈上新台阶。昨日，10个项目落户宜兴军民融合产业园，为园区发展注入新活力。军民融合产业是在充分利用国防科技工业高新技术与地方产业资源优势的基础上，通过推动信息、技术、产品、工艺等要素双向流动、融合发展，形成跨产业、跨领域的产业形态。目前我国已把军民融合发展上升为国家战略。积极响应国家战略，同时谋求区域产业转型，在现有的装备制造业基础上，今年4月，宜兴规划建设军民融合产...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出双平衡混频器--LTC5552，该组件在3GHz至20GHz范围内可提供同类最佳的带宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由于支持DC的差分IF埠使LO在频率上接近于RF，因此特别适用于上变频应用。低LO至RF泄漏(低于–25dBm)大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外，该混频器还拥有卓越的线性度，在14GHz为20.1dBmI...[详细]

高通收购恩智浦半导体一事仍未明朗。根据相关要求，因合并存在垄断嫌疑，这笔交易须经过美、中、欧盟、日、韩、俄等9个国家的批准。目前，这项交易仍未最终获批。　　显然，高通收购恩智浦给中国半导体行业带来的负面影响，是决策者不得不考虑的事情。业内人士认为，若收购成功，高通除了在芯片领域，还将在汽车电子领域增强垄断地位，这在一定程度上提高了行业门槛，更提高了我国企业与之竞争的难度。　　手机...[详细]

据电子报道：面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(ExtendedReality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon835VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁TimLeland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]

7月18日，AMD今天发布了该公司截至6月28日的2014财年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收达到14.4亿美元，同比增长24%，环比增长3%；净亏损达到3600万美元，前一季度净亏损2000万美元，去年同期净亏损7400万美元。财报显示，AMD第二季度利润业绩未达到市场分析师的预期，受此影响，该公司当日盘后股价大幅下跌。AMD第二季度营收为14.4亿美元，与市场分析师预计...[详细]

6月23日下午，江苏省南通市港闸区集成电路产业人才峰会在上海举行。此次峰会是南通市港闸区委、区政府深入贯彻落实江苏省委、省政府“跨江融合、接轨上海”战略部署的具体行动，也是策应南通市委、市政府“服务大上海、建设北大门”的重要举措。南通市港闸区委书记沈红星在致辞时表示，上海是最具全球影响力的科技创新中心以及各类高层次人才的集聚高地，在集成电路产业方面更是鸾翔凤集、英才荟聚。港闸区发展集...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

集微网消息，继昨日CanyonBridge创始人周斌被曝涉嫌内幕交易在美被起诉后，据路透社最新消息透露，英国芯片厂商Imagination的股东依然同意以5.5亿英镑（7.3亿美元）的价格将公司卖给CanyonBridge，可见该收购案并未受到任何影响。此外，据新浪财经最新消息表示，周斌否认与尹少华内幕交易一事，并将出庭辩护。CanyonBridge去年才开始运营，总部位...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

台湾LED大厂晶电（2448）去年营运明显回升，市场法人看好该公司今年下半年MiniLED可望开始出货贡献业绩，再加上外资预估晶电供应iPhone的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）将从今年第2季开始增温，今年业绩持续看增。外资券商发表最新报告指出，VCSEL晶圆需求将有强劲成长，具有MOCVD的厂商也积极布局，其中晶电今年营运可望受惠。经济日报提供外资券商预估，晶电的6...[详细]