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作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

高通(Qualcomm)拒绝博通(Broadcom)收购提案，激励联发科今天股价强劲反弹，盘中一度达新台币332.5元，涨幅达4.72%。博通6日宣布，以每股70美元的现金及股票收购高通，包含60美元现金及10美元价值的博通股票，交易总金额达1300亿美元。博通若成功收购高通，将跻身全球前3大半导体厂之列，市场忧心联发科面临的竞争恐将加剧，冲击联发科股价走跌，短期股价跌幅达8.2%。高通董...[详细]

通讯芯片巨擘高通（Qualcomm）宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。由于台积电与安谋（ARM）早在去年既携手研发ARM架构服务器处理器研发，加上三星7纳米制程研发卡关，高通欲挖英特尔服务器墙角，下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营，两强相争，台积电成最大赢家。高通指出，全球首颗10纳米服务器处理器Centr...[详细]

作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV(CreatingSharedValue：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]

芯片是怎样制造的：芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER10晶片订单。...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

全球领先的高可靠性半导体解决方案供应商e2v日前宣布与Freescale续约，延长战略合作协议。按照本协议，e2v将开发并供应高性能、高可靠性的Freescale微处理器，并会在接下来的几个月中发布一系列新产品。此外，由于双方长期的良好合作关系，Freescale也将e2v列入其Connect合作伙伴计划中值得信赖的合作伙伴(ProvenPartner)之列。此次许...[详细]

网易科技讯4月17日消息，据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。（图1：谷歌的第二代TPUAI芯片。谷歌使用人工智能来提供诸...[详细]

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

日前台积电总经理暨共同CEO魏哲家在法说会上表示，目前台积电已经有超过10个客户流片了7纳米工艺制程，预计将于今年第一季度出货，而到2018年底将有数十个客户采用7纳米。据悉，此次台积电7纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中，海思在台积电16纳米和10纳米两个制程时期一战成名后，正全力挺进7纳米制程，而7纳米的第一供应商非台积电莫属。此外，比特大陆也是台积电另一个重要...[详细]

5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]