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Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

近年来，笔记本电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USBPD的导入也正急速普及中，市场上对于同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。然而，要满足USBPD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能。另一方面，若同时采用二种充电方式，也需要另外安装充电IC和外接组件，并透过微控制器来控制充电切换，这些都成为开发设计上的阻碍。ROHM一直致力于USBPD的开发，透过快速...[详细]

鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

2024年2月29日【山东，济南】2月29日，美的光伏以“光生万物、智慧未来”为主题亮相亚太地区最具影响力的分布式能源全产业链行业盛会，2024第十九届中国(济南)国际太阳能利用大会，并发布智慧能源解决方案、户用光伏解决方案，以及绿色零碳园区解决方案等产品方案。凭借强大的品牌影响力、全球化的产业链布局和全场景的能源解决方案等优势，美的光伏一经亮相即引发行业关注。美的光伏亮相2024第...[详细]

电子网消息，据统计机构NPD发布关于耳机市场的调研报告，报告显示无线耳机市场在苹果的AirPod问世后迎来了快速发展，AirPod耳机的销售额占到该细分市场以美元计销售额总和的85%。苹果无线耳机AirPod自发布以来就受到了用户的追捧，成为苹果手机周边配件的畅销品。凯基证券分析师郭明錤表示，苹果明年将继续追加出货AirPod，总出货量将会达到2800万套。其中，已加入苹果代工行列的中国大...[详细]

睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任，将由原本担任Intel实验室负责人的MichaelMayberry博士兼任。距离前一任首席技术官JustinRattner于2013年中离开，Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由MichaelMayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长，主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变革，同时...[详细]

旺宏总经理暨欣铨董事长卢志远昨（15）日表示，日月光是全球半导体业封测龙头，若厂区遭到停工处分，将造成三分之一半导体供应链「断链」，影响全球半导体产业非常重大。卢志远甫获今年总统科学奖，同时担任美国电机电子学会、美国物理学会及工研院院士等三个单位院士，在半导体产业经历逾30年，产学界地位极高。卢志远昨天出席旺宏教育基金会第12届旺宏科学奖颁奖典礼会后，对日月光停工影响，提出深入分...[详细]

    关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，...[详细]

8月30日，陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议，宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目，已确定的首次投资为70亿美元（约合463亿人民币）。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资，标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也...[详细]

半导体产业是各国经济发展的决战场，台湾半导体产业协会理事长卢超群上午指出，台湾半导体产业现在有近虑、更有远忧，产业变革说到就到，科技发展却需要密集资本，台湾还面临人才的培养断炊，半导体人才摇篮的交通大学电子研究所，今年招生31个博士生名额，最后只有11个报到，台湾的人才问题，已如此严重！卢超群表示，不能说现在的台湾小孩不肯念书，而是孩子们看不到念半导体的好处，校方提供1万2千元...[详细]

电子网消息，专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司晶门科技，今天宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势-无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克...[详细]

台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28nm高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28nm制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28nm制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40nm制程同期市占...[详细]

电子网消息，上海复旦微电子集团股份有限公司与上海市慈善基金会达成合作事项，向市会捐款人民币100万元，设立"复旦微电子"专项基金，开展扶幼、助医类慈善公益项目。复旦微电子董事总经理施雷在捐赠仪式上表示，捐款行善是公司所有员工一致的意愿，今后将持续向该专项基金注资，为上海慈善公益事业持续助力。...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]