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从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法降低成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略，不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收...[详细]

艾伯科技就认购杭州一芯微科技有限公司订立投资协议把握科技领域新机遇多元发展硬件业务进军芯片制造领域香港,2023年3月20日-(亚太商讯)-艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；）欣然宣布，继于2023年3月7日刊发有关收购杭州一芯微科技有限公司（「杭州一芯」）之谅解备忘录后，集团与杭州一芯及杭州一芯的原股东签订投资协议，有条件同意向...[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）举行的，展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

电子网消息，最新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家安全疑虑可能中途生变。Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。Cohu在报告中指出，华芯收购X...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]

中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]