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中国正在大规模采购美国制造的半导体设备。尽管美国对中国进行了检查，但其半导体设备采购量却大幅增加，这被解读为在美国压力加剧之前至少再购买一套设备的举动。这显示出中国推进半导体的意愿的同时，也有人担心因中国“囤积”而难以获得的设备供需将恶化。据《美国贸易在线》ETNews18日分析结果显示，今年1-5月美国半导体设备（HS编码848620）对华出口总额为21.96亿美元。这比去年同期的出...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

近日，iPhone14系列发布后，其销售情况一直受到各方关注。从最新的数据来看，iPhone14系列中搭载了灵动岛的Pro版本的两款机型的销售情况要远远好于常规版iPhone14系列，甚至苹果最大的手机代工厂富士康还拆除了部分iPhone14生产线。而iPhone14的销量下降似乎还影响到了相关芯片供应商的产能需求。近日，CNMO在企查查上发现，台积电将在投资者会议上修改销售前景。...[详细]

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]

　　文|本刊特约记者纪一宁　　在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。　　像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。　　2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市...[详细]

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布，任命朱文菊(StellaZhu)女士担任美光半导体（西安）有限责任公司副总裁，负责美光西安工厂的整体运营。该工厂成立于2006年，主要开展集成电路封装与测试以及DRAM模组生产。朱文菊女士是美光科技负责生产基地的第一位女性副总裁。“Stella在她的职业生涯中展现了出众的分析才能和技术敏锐度，帮助美光在成本、质量和生产周期方面取...[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

2月8日高通和诺基亚宣布，已在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合全球3GPPRelease155G新空口标准的互操作测试，测试采用诺基亚商用AirScale基站和高通技术的终端原型。3GPPRelease155G新空口标准已在去年12月正式完成。诺基亚和高通在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心进行了基于新空口技术的相关测试，旨在推动5G技术实现商用，这将为双方在2018年与运...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

    近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室国际功能材料量子设计中心及物理系朱文光研究组与校内外同行合作，通过理论计算预言了首类同时具有面内和面外极化且单层稳定的二维铁电材料。该研究成果以Predictionofintrinsictwo-dimensionalferroelectricsinIn2Se3andotherIII2-VI3vanderWaals...[详细]

在新冠肺炎疫情持续蔓延和多地封城的影响下，企业复工难成普遍性问题，这给产业带来的影响将“牵一发而动全身”。尤其是对于生产红外测温设备、防护服等紧缺防疫物资的上下游厂商而言，延期复工的影响不言而喻。而作为电子元器件连接的载体——PCB也是红外体温检测及相关医疗设备的核心元件之一，由于国内大部分PCB工厂集中在湖北、湖南等中部地区，在复工时间延后和封城带来生产规模缩减等因素影响下，不仅使...[详细]

在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，M...[详细]