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厦门日报讯(记者李晓平)记者昨日从厦门即将发布的《厦门市软件和信息服务业发展报告》(2017年)中获悉，基于“十二五”时期的快速发展，厦门软件和信息服务业力争到2020年将实现跨越式增长，争取在产业质量和效益上处于副省级城市中的领先地位，涌现出若干具有国内影响力的软件企业和平台产品。随着厦门产业转型升级的进一步深化，软件和信息服务业结构调整已初见成效，产业转型稳步推进。美图公司于2016年...[详细]

   尽管半导体晶片销售量在5月份恢复正面增长，不过，分析员仍对该领域前景保持谨慎，因为全球晶片销售量未出现结构性复苏。   根据半导体工业协会（SIA）数据指出，5月半导体晶片销售量按年升1.3%，至247亿美元，相比4月销售量跌1.8%。亚太区和美国的晶片销售，分别按年增长5.9%和2.6%；欧洲的销售则持平，按年增0.1%；日本则预料之中再次放缓，按年下挫18.1%，因为日圆贬值。...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2.3A、105V输入同步降压开关稳压器--LTC7103。其4.4V至105V的宽广输入电压范围，专为连续采用高压输入源或采用具备高压涌浪输入运作而设计，因此无需外部涌浪抑制组件，使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通讯应用，例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池汽车系统。该稳压器的高效率内部电源开关，可提供...[详细]

　　在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]

电子网消息，欧美感恩节及圣诞节购物旺季告一段落，亚马逊Echo系列产品超级热销，全球销售数量高达1,000万部。欧美最大购物旺季从感恩节一路延续到圣诞假期，这段期间许多商店都会大打促销牌，抢攻消费者荷包。亚马逊表示，在今年年终购物季当中，旗下搭载智能语音助理Alexa的产品，全球一共卖出上1000万部，与去年相比多出数百万部，其中又以EchoDot最为热销。近年来物联网产品纷纷结合了智能...[详细]

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

联发科今年陷入市占率、毛利率及营业利益率等「三率」保卫战，因此引进共同执行长蔡力行领军。从可能放弃三星订单，以及暂未决定进入7奈米制程来看，显然蔡力行当家后，决定先舍、才有得，改以毛利率和营业利益率优先。联发科这两年全力冲刺智慧型手机晶片的出货量和市占率，2016年一口气逼近5亿台，市占率超过三成，短短时间内战功斐然。只不过，高出货量和市占率的代价，却是直直落的毛利率和营业利益率。自...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

　　近期ICInsights发布2017全球半导体厂商营收排行，统计指出，今年全球半导体厂排名将大洗牌，三星将挤下长年霸主英特尔，取得第一名宝座;联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下，今年将被挤出十名以外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel　　ICInsights这分调查并不包含专业晶圆代工厂，因此台积电...[详细]

近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]

翻译自——MPDigest，HelenDuncan,ManagingDirector,MWEMedia毫无疑问，美国是氮化镓(GaN)射频产业的中心，是Wolfspeed和Qorvo两大巨头的总部所在地。如果你认为在“大西洋彼岸”或更远地方没有能够和他抗衡的企业，那就错了。尽管在亚太地区，稳懋半导体在台湾是提供氮化镓纯代工服务，但事实上，在欧洲也有一个蓬勃发展的氮化镓供应链，一些...[详细]

为无线和有线应用注入世界级ASICIP和开发能力秉承IBM在系统级专业知识和设计能力方面的深厚积累扩展Marvell在5G基站业务的覆盖范围带来可观的收入来源Marvell公司宣布，已就收购GLOBALFOUNDRIES（格芯）旗下ASIC业务AveraSemiconductor达成最终协议。此次收购将AveraSemi领先的客户定制设计能力和...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。近年来，村田正在显著提升其在全球的生产能力，除了计划在芬兰新建工厂之外，村田还购买了此前租赁的建筑，并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑，预计这一设施将在2019年年底前完成。“先进的驾驶辅助系统、自动驾驶汽车...[详细]