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英特尔公司在欧洲的扩张计划正面临重大挑战。尽管该公司仍然致力于在某些欧洲国家的扩张，但其在意大利和法国的项目却不得不被取消或推迟。英特尔的战略转变2021年，帕特·基辛格重返英特尔并宣布推出IDM2.0模式时，他提到公司短期内会亏损，但长期来看会繁荣发展。然而，由于对美国生产能力的巨额投资以及加大最新节点产品的生产，该公司的利润率显然太低了。据Politico报道，由于“财务损失”...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

埃森哲日前已达成协议，宣布收购位于渥太华的芯片设计服务领导者XtremeEDA。该公司为寻求用于消费设备、云数据中心、机器学习和人工智能(AI)计算平台的定制硅解决方案的客户提供半导体工程服务，以实现边缘AI部署。收购条款并未披露。收购XtremeEDA将扩大埃森哲CloudFirst在边缘计算方面的能力，以帮助客户改进他们在用户处管理和使用物理资产的方式，并创造新的交互式...[详细]

MarktechOptoelectronics与Digi-KeyElectronics联袂合作，可依照客户指定的规格进行设计和优化，提供客制化光电侦测器。MarktechOptoelectronics执行长MarkCampito表示，该公司专门针对客制化侦测器、发射器和组件进行设计、测试和制造。与Digi-Key合作，让该公司触及通常并不知晓有此类服务可供运用的众多设计...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

Ferrotec公司今天证实，中国客户订购的首台采用Auratus技术的先进镀膜设备(TemescalUEFC系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司，而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用TemescalUEFC系统，以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性...[详细]

德州仪器(TI)近日发布了一个全新系列的MSP43微控制器(MCU)，该系列控制器带有整合超音波感测模拟前端，能够提高智能水表的精准度并降低其功耗。此外，TI还推出了两款新的参考设计，可以更轻松地设计模块，使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)。作为用于感测和量测的超低功耗MSP430MCU产品组合的一部分，新型MSP430FR6047MCU系列使开发人员能够利用完整的波形捕捉功能，和...[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

自CEO帕特·基辛格上任后，加速创新，拥抱开发者就成为了英特尔的主流声音。无论是IDM2.0战略，还是摩尔定律的延续，都是其加速创新的重要体现。而作为“既着眼于未来革命性的科技研究，又承载着将研究成果转化为中国乃至全球创新产品的使命。”的英特尔中国研究院而言，于近日公布了创新的策略——以“双轮驱动，融合创新”为核心，穿越技术周期。双轮驱动的内涵英特尔研究院副总裁、英特尔中国研...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

台湾国巨在2017年接连大幅调升了电容报价，近期又调升了电阻报价，电感厂奇力新也调涨了报价，三大主要产品都涨价，也确立了今年被动组件将不会有淡季。国巨最早在去年4月宣布调高0603以上尺寸MLCC及芯片电阻产品售价，MLCC调幅约8-10%，芯片电阻涨幅约5%；6月底又进行第二波调涨，平均涨幅高达15-30%，9月又针对手机用量较多的MLCC进行调涨，平均涨幅...[详细]

    厦门“芯”力量快速崛起，产业地位不断提升。4月12日，2018年中国半导体市场年会暨“IC(集成电路)中国”峰会在南京举行，厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。　　据悉，该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出，园区集成电路产值、规模以及近年的成长性，是评选的主要衡量指标，评出的优秀产业园区共有10个，同时入围的还包...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最终统计结果显示，2014年全球半导体营收总金额达3,403亿美元，较2013年的3,154亿美元增加7.9%。前25大半导体厂商合计之营收成长11.7%，高于业界整体成长率。前25大半导体厂占整体市场营收72.4%，亦高于2013年的69.9%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：2014年各类元件皆呈正成长，不似...[详细]

小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。GaN优势明显，芯片设计难度重重正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10...[详细]

集成电路产业链协同创新发展成果交流会召开专家探讨中国集成电路产业如何接续发展中国科技网讯（记者刘垠）3月1日，由集成电路产业技术创新战略联盟（简称联盟）举办的“集成电路产业链协同创新发展成果交流会”在京举行。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，交流国家科技重大专项集成电路领域创新成果，推动产业技术协同创新发展，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举...[详细]