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  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制...[详细]

Needham&Co.半导体设备分析师EdwinMok27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。barron`s.com报导，Mok发表研究报告指出，据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries；GF)正在提高纽约州Malta厂的20奈米制程产能，...[详细]

研究报告指出，全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下，中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。在AI芯片领域，中国仍有一大段路要走。人工智能（AI）与芯片发展趋势，被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一，不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示，在全球前24名的AI芯片公司名单中，美国公司依然独霸该行业。中国公司虽占有6席，表现最佳的华为却仅排名第12位，再次为中国业界亮起警讯。综合媒体报导，...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：据台湾媒体报道，高通（Qualcomm）在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。StrategyAnalyTIcs指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占...[详细]

    中青在线北京5月14日电（中国青年报·中青在线记者王林）“以前可能更多是在基础设施和能源（领域）国际合作，现在我们在科技领域的积累也在更好地发挥作用。”“一带一路”国际合作高峰论坛召开之际，清华控股有限公司董事长徐井宏接受了中国青年报·中青在线记者的全媒体采访，围绕中国企业如何参与“一带一路”国际合作等问题谈了自己的看法。　　在徐井宏看来，科技企业“走出去”正成为“一带一路”上最新...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

目前的笔记本电脑做的可以说是越来越薄了，但是再薄它也有一个极限。不过IBM将要推出的这款电脑将打破这个极限，因为这款电脑竟然比一粒盐还要小，在没有显微镜的帮助下，这款电脑很难用肉眼来识别，但是却拥有1990年x86芯片的计算能力。 IBM表示，这款电脑的制造成本仅为10美分（约合0.6元），而且该设备包含了数十万个晶体管，能够监控、分析、交流甚至对数据展开更多操作。该电脑的设计目的是...[详细]

面对技术的突飞猛进，信息的幂次爆炸，创新已经成为了时代的最强音。展讯自2001年成立以来，坚持以自主创新为核心竞争力，一系列中国“芯”研发成果获得了全球市场的肯定。 2017年12月14日，在经济观察报主办的第七届“2017中国创新峰会暨中国最具创新企业颁奖典礼”上，展讯凭借其对创新的不断追求以及对中国芯片产业的带动力，荣获“年度中国最具创新企业杰出贡献奖”。 “中国创新峰会“已...[详细]

被曝出严重的Meltdown和Spectre漏洞之后，近日英特尔处理器又被发现存在新的漏洞，该漏洞存在于主动管理技术(ActiveManagementTechnology，AMT)中，可让黑客完全控制用户的笔记本电脑。该漏洞专门针对笔记本电脑，尤其是那些搭载英特尔企业级vPro处理器的产品，黑客可利用AMT提供的远程访问监控和维护工具来全面控制机器。攻击相对容易实施，也不受任何BIOS...[详细]

电子网消息，首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭...[详细]

1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。　　根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。　　不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺...[详细]

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”（YoC）。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最明确的战略规划布局。事实上，互联网巨头跨入芯片领域动作，已在业内激起了不小的涟漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下风险投资机构GV，领投AI硬件公司SambaNovaSystems总额5...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]