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MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

集微网综合报导，彭博社引述消息人士说，2020年起，苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片，消息令英特尔股价一度下跌超过9%，为2016年1月以来最大跌幅。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（SteveJobs）长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和ImaginationTechnologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。2008...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

2015年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将继续赞助董荷斌参加2015年的一系列比赛。这也是Mouser自2011年起对董荷斌个人的连续第五年赞助。在过去的一年里董荷斌共参加了25场比赛，包括了亚洲保时捷卡雷拉杯、亚洲勒芒系列赛、勒芒24小时耐力赛、国际汽联世界耐力锦标赛（WEC）以及代表中国车队参加仍在进行中的F...[详细]

  eeworld网报道：在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，首次发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。   该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西...[详细]

　　9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。　　此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及国家集成电路产业投资基金的专家学者，围绕国家知识产权运营体系建设、高价值专利培育和运营策略、军民融合科技创新等内容进行深入研讨和交流。　　论坛期间，江西省知识产权局与国家知识产权运营公共服务平台运营方华智众创（北京）投资管理有限责任...[详细]

6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

电子网消息，证监会上周五晚间消息显示，深南电路股份有限公司获得IPO批文，国泰君安和中航证券联合保荐。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。10...[详细]

晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性。中国，2014年11月17日——业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因...[详细]