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GaN(氮化镓)功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展,开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术,联合开发最适合Ga...[详细]
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参考消息网5月15日报道伴随着美国总统特朗普13日晚间的一篇暗示将恢复中兴业务的推文,与中兴有业务往来的日本企业或许会松口气。据《日本经济新闻》5月10日报道,中兴的智能手机业务2017年销售额达到352亿元。全球销量居第九位,在美国尤为强劲,高居第四位。报道称,该公司在日本也在加强相关业务。而美国对中兴的制裁将对日本哪些企业和领域造成影响呢?据《日本经济新闻》的报道称,日本通信运...[详细]
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北京时间4月13日早间消息,据报道,周一,在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后,英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时,英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。 一直以来,英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片,而不是用于驱动计算机的CPU。 该公司最新的“Grace”服务器处理器,是其首个数据中心CPU。据估计,英特尔在服务器处理器市场上...[详细]
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研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉,使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源:麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]
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IBM苏黎世研究实验室(IBMResearchofZurich)开发出一种尺寸极其微小的纳米线,具有一般标准材料所没有的光学特性,从而为开发出基于半导体纳米线的「新一代晶体管」电路研究而铺路。该研究实验室与挪威科技大学(NorwegianUniversityofScienceandTechnology)合作的最新发现是一种在硅基底上产生机械应变砷化镓(GaAs)纳米线的...[详细]
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近日,全球电子元器件巨头村田制作所(以下简称村田)对外披露了其2015财年(截至2016年3月31日)数据报告。财务数据显示,村田2015年度的销售额高达12,108亿日元,连续4年刷新过去最高纪录。村田的主营业务围绕通信市场展开,通讯设备占到村田销售额的约60%。据日经新闻的一份预测报告称,2016年全球手机市场将会呈现出其他国家厂商集体下滑,唯有中国企业继续增长的格局。面对中国智慧...[详细]
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随着万物互联时代的来临,图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口,为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展,图像传感器市场呈现火箭式增长,各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场,紧追领先者们的步伐。近日,艾迈斯半导体公司(amsAG)在京召开媒体圆桌会议,重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]
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【2022年2月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定,任命RutgerWijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于2022年4月1日起正式生效。按照计划,RutgerWijburg将加入英飞凌管理委员会,并接替JochenHanebeck担任公司首席运营官,而JochenHanebeck将接替ReinhardPloss博士担任首席执行官。...[详细]
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长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhoneX,但其实若离了A11BionicCPU芯片,iPhoneX剩下的恐怕徒具外型,而真正懂门道的内行人会提问的问题是:A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhoneX手机的动力引擎出来的?Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁JohnyS...[详细]
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携手合作,共助中国先进光刻材料行业发展中国上海,2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势,此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图:北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]
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翻译自——spectrum,BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术,可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描,也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术,它可以在不破坏微处理器结构的情况下,显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]
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近日,在淮安国家级高新技术产业园区,总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片存相变存储器项目主厂房封顶。该项目产品为第四代存储器,在大数据、物联网、可穿戴设备等领域夺先声、唱主角。 一帮到底项目落地保速度 时代芯存从洽谈到奠基历时40天,从开工到封顶不到9个月,从80多台生产设备完成采购到明年4月装机调试、9月试车……时代芯存一次次刷新着建设进度,把“淮...[详细]
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中新网广州5月31日电(索有为韦磊王磊)广东省检察院5月30日通报,深圳某公司法人“反向”研发芯片谋取暴利,因侵犯产权获刑三年,该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。据了解,罗开玉系深圳市某电子有限公司法定代表人。2014年4月,罗开玉以公司名义与无锡某集成电路设计有限公司签订协议,对正版9700USB网卡芯片进行仿制。罗开玉公司出资...[详细]
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近期,全球半导体业景气指标之一的费城半导体指数不断突破历史新高。从年初至2月8日,费城半导体指数已累计上涨逾7%。信息技术市场咨询公司Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计,在物联网高速发展的驱动下,今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%,至3641亿美元。美国目前已进入2016年四季度业绩报告密集披露期,据资讯统计,截至2月8日,已有近1200家美国上市企业公布了相关业绩报告。美国...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布,美国半导体行业协会(SIA)董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席,并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉,美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]