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    11月9日，昆山之奇美材料科技有限公司开业暨全球首条2500mm超宽幅高速偏光片生产线开工仪式举行。昆山市委副书记、市长杜小刚表示，这一生产线将填补大陆高端大尺寸偏光片空白。　　偏光片是液晶面板的上游原材料，对于液晶面板的显示效果具有重要作用，画面如果没有偏光片的吸收、反射、散射作用，画面就无法显示。　　国内面板业快速发展，对65寸以上超大尺寸需求越来越大，大尺寸偏光片也因此...[详细]

1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP...[详细]

市场传出，三星半导体部门拟收回台湾通路伙伴对宏达电、创见等品牌厂所需的内存、多层次封装芯片（MCP）的代理权，最快今年底实施，牵动大联大（3702）、至上、擎亚等台湾代理商营收甚巨。据了解，包括中国快速崛起的大手机品牌如中兴、华为、联想、TCL等，三星半导体部门也都将收回自己经营。三星在台代理商包括大联大、擎亚及至上等，均表示因迄今未获三星告知有相关代理合约异动，无法做任何评论。通路...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]

紫光展锐CTO魏述然于近日辞职，并已获得紫光批准，据传本周将正式对外公布。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。直到今年1月19日，紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）才完成正式合并，原RDACEO魏述然升任紫光展锐CTO。在完成合并后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与...[详细]

原型助手通过AEC-Q200认证，提供TNPW0402e3和TNPW0603e3封装的E-96系列所有第4档数值。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402e3(LTW04...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。如何在自家的产品中加入人工智能元素，是许多应用开发商正在思考的问题。除了智能音箱、家用保全摄影机等消费性产品外，机器手臂、机器视觉、机台状态监控、甚至半导体设备等工业领域的应...[详细]

近日见到一则业內重大项目的人事变动消息，由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司，重大人事变动：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。据传原因是来自于目前投资方要求尽快量产的压力。而现任主导者张汝京先生过多给中国本土供应商提升良率时间，而导致的新昇量产时间的延长。此则消息之所以引起震...[详细]

根据发表在《自然》杂志上的一项最新研究，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。下一代计算机芯片由二硫化钼（MoS2）的2D材料组成，可为节能电子产品打开了大门。2D材料可让下一代计算机芯片立即存储、处理数据NewAtlas报告说，通常，计算机在一个区域（CPU）中处理数据，然后将其传递到另一个区域，例如固态驱动器或硬盘进行存储。但是，...[详细]

摘要：当今电子系统设计环境采用自上向下的设计方法，在设计周期、系统性能和成本三者之间取得了更好的设计权衡。本文在吸取现有设计方法的基础上，提出了一个新的设计流程，建立了一个新的设计环境ASEDA。 关键词：EDA设计环境仿真 引言 　　随着计算机及其相关技术的发展，一门崭新的技术正在世界范围内兴起，这就是CAD...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)近期启动产学研发桂冠计画，一改过去产学合作计画多由政府资金补助的模式，而由参与厂商和政府各出资60%与40%的经费，期透过业界自发性的参与，达到由产带领学、由学支持产的目的，同时缩小产学鸿沟，为台湾半导体业育才、留才。该计画已获得七十家企业以及科技部、经济部和教育部支持。台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群认为，育才、留才是IC设计业突破成长挑战...[详细]

为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——都会携手合作，共同应对。但仍有很多工作要做。安全形势不断演变，我们知道总会有...[详细]

2009年迄今，电子供应链中的库存控制一直是经理们最关心的问题。2008年第四季度需求崩溃，导致供应链中的所有节点上的库存暴增，厂商一直在全力削减产成品库存、放慢生产速度并把原材料退回供应商。iSuppli公司相信，尽管想得挺好，但市场还是给了经理们一个关于供需的新教训。在第四季度财报季，电子供应链宣布营业收入下降达21%左右，但库存金额只是略有减少，约为3%左右。最终结果是库存...[详细]