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据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]

业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台，作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足...[详细]

苹果电脑中央处理器传将跟英特尔（Intel）说掰掰，研究机构TiriasResearch分析师JimMcGregor认为英特尔失去的恐不只如此，因为苹果同期间还有可能移除iPhone手机内的英特尔芯片。McGregor指出苹果终将把Modem芯片与处理器作整合，可能在2020年发生，洽巧与部分Mac电脑改用苹果自产芯片的时程重叠。McGregor认为处理器整合Modem芯片有许多...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创家未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用瑞芯微RKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发。产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学台的权威教...[详细]

全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中，包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理，允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]

长江网12月7日讯(长江日报通讯员刘森记者王东方)一个名不见经传的民营企业,在不到17年里,多次打破美日产品技术垄断,研发的产品多次填补国内空白,拥有近400项专利,牵头制定5项行业标准,年销售总额超15亿元。这家企业是由朱双全和朱顺全两兄弟共同创办的湖北鼎龙控股(前身为鼎龙化学)股份有限公司,主要从事功能信息材料、光电材料、集成电路设计及制程材料等研发生产,国家高新技术企业、国家创新型企...[详细]

据台媒工商时报报道，马来西亚祭出封城措施以围堵新冠肺炎疫情，同步让微控制器（MCU）价格再度看涨。法人指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。马来西亚因疫情封城，虽然半导体产业仍旧可维持六成人力上班维持营运，不过MCU市场目前正处于严重供不应求状况，在IDM大厂封测厂产能降载情况下，下半年MCU市场将更加吃紧。不仅如此，中...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

中国，2013年4月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略（Galileo）卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局（ESA）联合进行的测试。欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯G...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

电子网消息，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司（以下简称“美国高通”）和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记，青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双方代表，孟市长...[详细]