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瑞萨电子(Renesas)与HELLAAglaia近日宣布针对高阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶，推出开放式且具扩展性前置相机解决方案。此全新车用前置相机镜头解决方案结合了瑞萨支持新车安全评价制度(NewCarAssessmentProgram,NCAP）且具备高性能、低功耗特色的影像辨识SoC──R-CarV3M，以及HELLAAglaia所推出经过现场验证且可符合SAE新国...[详细]

此前有传闻称，台积电将对芯片代工业务进行涨价，幅度最高可达20%，台积电回应称不对此事发表评论。根据经济日报最新报道，目前有多家IC芯片设计企业于25日收到了台积电的涨价通知，并表示涨价并不会影响与台积电的合作关系。　　IC业内人士指出，今年以来全球晶圆代工产能供不应求，另一家代工厂联电已经数次上调代工价格。台积电旗下的晶圆代工厂，最新的制程也有涨价行为。业内人士还表示，台积电过...[详细]

　　芯片设计的软成本构成　　一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。　　授权费用　　大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934，该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用，完全兼容内置于Windows10操作系统中的能量估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows10设备上，其测量精度高达99％。Microchip的PAC1934和Windows10驱动程序与Micros...[详细]

eeworld网消息，中国上海–2017年4月12日–全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目（OCP）的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。该新型直角插座丰富了TE现有的U.2SFF-8639连接器产品组合，为基于SAS和PC...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

电子网消息，据《华尔街日报》报道，威斯康辛经济发展公司（以下简称“WEDC”）本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉，该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克（Scottwalker）在2017年9月18日签署的，主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康...[详细]

2014年11月21日-半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师格兰特•今原(GrantImahara)开启合作，格兰特因在Discovery探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。作为一名工程师，格兰特深知世界各地的工程师在进行下一个革命性设计时所经历的挫折与启迪，这些同时也是激励...[详细]

联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

eeworld网午间报道：继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路？据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

电子报道：固态硬盘等存储元器件的涨价就像一把“双刃剑”。一方面，在消费端，对于智能手机、笔记本电脑等下游企业来说，这意味着成本面的明显增加，相关企业都希望通过涨价来转嫁成本。最终，这些都会由消费者来买单。另一方面，《每日经济新闻》记者近日在查询相关上市公司公告发现，在这轮涨价潮中，生产内存的企业首先成了大赢家。其中，兆易创新（603986，SH）等企业的业绩就十分亮眼。根据今年一季报...[详细]

致力于前沿科技创新的知名企业——百度公司，今年10月初在美国硅谷宣布，第二个研发中心正式运营。这是中关村推出企业国际化发展行动计划后，领军企业在海外设立研发中心近千家中的一个。在美国新成立的百度研发中心，可容纳150人，拥有最先进的汽车实验室。百度公司总裁、在美业务负责人张亚勤表示，未来研发中心将主要用于自动驾驶和互联网安全领域的研发，并将继续专注于人工智能和数据中心的前瞻性研究。“...[详细]

Dialog亚洲业务资深副总裁ChristopheChene15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。 ChristopheChene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]