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戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]

台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。台积电...[详细]

11月13日消息，据路透社报道，美国财经杂志《巴伦周刊》日前表示，随着索尼公司智能手机摄像头芯片和视频游戏系统、软件的销售更加强劲，在未来一年，该公司股价可能再涨20%。《巴伦周刊》说，该公司曾是消费电子产品的市场领导者，但是近年来，索尼在电视、个人电脑和智能手机的销售方面落后。在截至2012年3月的两个财年中，索尼累计亏损超过90亿美元，约为其市值的一半。但是，索尼一系列如重组电视业务、...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

今年全球主要经济体同步复苏，也使数年来停滞的全球贸易反转向上、出口导向的新兴市场获得提振。但经济学家示警，近来的成长看似强劲，原因是与去年全球贸易低迷，比较基期偏低，而明年受到半导体需求减缓，和今年相比的数据不会那么亮丽。亚洲是全球最大工厂集中地区，出口也大幅成长；南韩出口年增率成长18.5%，新加坡出口年增率11%，越南则劲扬20%；中国大陆出口在历经两年的萎缩后，目前也成长5.5%。然...[详细]

2014年转型为控股公司的汉磊先进投控，受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺，2017年第4季终获利，带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示，随着汉磊科技产品结构调整收效，嘉晶产能亦满载，汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%，毛利率亦将提升至12~13%，全年营收将有两位数成长。市场预期，在比特币挖矿、电动车及数据中心终端...[详细]

本报讯2018年1月20日至21日，华虹集团在上海浦东组织召开集成电路设备及原材料主要供应商迎新座谈会，来自不同国家和地区的32家集成电路设备及原材料供应商出席了会议，并围绕华虹发展的新时代要求开展了气氛热烈的讨论和交流。科技部重大专项办公室副巡视员、02专项办公室副主任邱钢，02专项办公室副总师朱煜应邀参会。会上，华虹集团董事长张素心介绍了近年来华虹集团在围绕服务国家战略、大力提升创新能力...[详细]

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的Exynos芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。Snapdragon865应用处理器(AP)由台积电使用其7nm工艺节点构建。到了5nmSnapdragon888芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产4nmSn...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）英特尔公司全球供应链部门负责人RandhirThakur博士表示：“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖...[详细]

2023年7月18日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)发布了三本与设计相关的新电子书，深入开展一系列技术探讨，包括城市空中运输电动交通工具的未来、车队远程信息处理设计，以及下一代系统架构的进展。今年，贸泽与多家品牌制造商合作伙伴共合作推出了七本电子书，提供设计工程师解决新工程挑战所需的实用指南。下面为您精...[详细]

Gartner日前公布了2014年前十大芯片公司的最终排名。Gartner重新调整了东芝的芯片年收入，从115.89亿调低到106.55亿，因此TI超过了东芝排名第六。2014全年芯片市场容量最终定格在3398亿美元。前25大芯片公司产值为全芯片市场的72.4%，2013年为69.9%，同时他们的年增长率达到了11.7%，超过半导体业界平均增幅。2014年...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

2013年9月4日 ，北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛，将于9月7日晚上8点正式结束，通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]