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    红网株洲站5月8日讯(记者聂千川)7日上午，中国“芯”力量——2017中国•株洲IGBT产业高峰论坛在湖南省株洲市召开。该论坛是2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会系列活动之一。来自中国企联领导、高精尖装备制造企业负责人等中国行业大咖100余人参加此次盛会，并就IGBT产业发展展开对话。　　株洲市委副书记雷绍业致论坛开幕词。他说，IGBT被誉为工业企业专制的CPU，绿色经济的核...[详细]

日前，日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上，就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致，双方同意就有关问题继续磋商……据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”，向WTO提起了诉讼。在地时间11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但...[详细]

据CNBC北京时间10月29日报道，IBM和RedHat当地时间星期日联合宣布，IBM将以340亿美元收购RedHat。根据两家公司发表的一份联合声明，IBM将以每股190美元的价格，以现金方式收购RedHat全部股票。RedHat将成为IBM混合云分部的一个部门，RedHatCEO吉姆·怀特赫斯特（JimWhitehurst）将加入IBM的高管团队，向公司CEO...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

2017IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)将在11月6日至8日于南韩首尔举办，主题将聚焦于「硅芯片系统链接人类与机器」，介绍固态电子和半导体领域最新发表的集成电路设计与系统芯片。近年来，亚洲国家在半导体制造与芯片设计已是重要成员，IEEEA-SSCC亦成为芯片设计领域的重要国际会议。IEEEA-SSCC台北分会主席张孟凡表示，在2017年会议中，台湾是被录取论文数最多的地区，一共...[详细]

日本电子情报技术产业协会（JEITA）28日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux（AGL）软件的R-Car片上系统（SoC）。AGL是一个跨行业合作的开源项目，旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。瑞萨电子认为，为扩大车载软件开发者基数，AGL不可或缺。瑞萨R-Car入门套件和AGL软件正在加速车载信息娱乐（IVI）应用的开发，帮助整车厂商更快推出联网汽车。瑞...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

紫光3D存储计划三箭齐发，继武汉长江存储之后，南京、成都三地都相继进入实质启动阶段。2018新年伊始，紫光成都专案就如火如荼展开。成都天府新区紫光IC国际城项目预计实现量产后月产30万片12吋3D快闪存储器晶圆外，并将投入从设计到封测的芯片相关业务，并包括紫光集团从芯到云的完整产业链。 1月4日，天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设。整个项目未来十年总投资会超过人民币2,000亿元。赵伟国...[详细]

电子网消息，杜比实验室与专注于消费性电子产品及显示器应用解决方案的世界级芯片领导厂商晨星半导体今日宣布推出最新的解决方案，为全球消费性市场的电视带来身临其境的杜比全景声体验。晨星半导体现已开始提供杜比多码流解码器MS12（DolbyMultistreamDecoderMS12）的最新版本，为电视机厂商带来解码全球优质音频内容的一站式解决方案，包括广播电视、本地视频、互联网视频服务、视频点播...[详细]

北京时间4月21日早间消息，据报道，富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示，该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元，而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。　　这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的，当时白宫还专门举行了仪式，时任美国总统的唐纳德·特朗普（DonaldTrump）也出席了本次仪式。　　...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

    新浪美股讯北京时间19日彭博消息，欧盟有条件批准了高通(68.05,0.03,0.04%)公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。　　欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]