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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]

集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]

电子网消息，《彭博社》报导，传的博通正寻求并购高通。消息传出，高通股价闻声大涨12.71%报收每股61.81美元。高通曾在2016年十月份，宣布以470亿美元并购恩智浦半导体公司，当时是创下半导体业史上规模最大购并案。《彭博社》周五报导，据知情人士表示，博通目前正寻求并购咨询公司帮助，探询是否有并购高通的潜在交易可能。博通考虑出价逾1000亿美元收购高通公司，造就有史...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。1.预测性维护由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式ME...[详细]

    电子网6月16日讯（记者吴宗宝通讯员陈维曦）晋江日前出台的《产业领军企业人才自主认定及奖励规定（试行）》提出，向企业放权，探索建立以能力、实绩和贡献为主要依据的企业人才自主评价方式。　　根据《规定》，企业获得“人才自主认定权”必须是注册地址在晋江，具有独立的法人资格和完善的人力资源管理制度，且当年度在全市纳税额达1亿元以上或在所属传统产业（纺织服装、制鞋、建材陶瓷、食品饮料、纸制品...[详细]

挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]

　　随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在各类半导体制造设备方面，SEMI预估...[详细]

电子网消息，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence®Tensilica®HiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi3DSP，新的HiFi3z架构将...[详细]

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

    北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。　　他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。　　“高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应用的东西，...[详细]

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

英特尔SachinKatti：虚拟化及开放式RAN已成未来趋势在未来移动网络中，升级5G网络基础设施正如升级常用设备一样轻松。SachinKatti，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理。随着数字革命愈演愈烈，全球对移动数据和服务的需求正在迅速增长。如今，智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。在智能手机的加持下，我们可以通过拍照、浏览新闻和社交媒体或玩...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

半导体供应商博世、Nordic、恩智浦、英飞凌和高通携手共同投资一家芯片公司，旨在通过支持下一代硬件来推动RISC-V在全球的采用。该公司设立在德国，旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将作为单一来源来支持基于RISC-V的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。RISC-V的核...[详细]