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Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。 ...[详细]

Manz拥有先进的设备和工艺技术，可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产，受到领先太阳能电池制造企业的青睐Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业；ManzPERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币2015年4月28日，德国罗伊特林根晶硅太阳能电池（cSi）是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

宏光半导体公布2022年全年业绩产品研发领域实现突破性进展持续加大力度完善第三代半导体GaN产业链香港,2023年4月3日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，...[详细]

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]

 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

4月19日，第6届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆胜利开幕。上海兆芯集成电路有限公司受张江高新技术产业开发区管理委员会邀请，携公司自主创新成果——最新一代开先KX-5000系列处理器、开先ZX-C系列处理器及配套整机、服务器等产品，参与了张江国家自主创新示范区的集中展示。展示期间，兆芯国产自主可控x86解决方案得到了相关领导和各界观众的广泛关注和肯定。数据显示，在x86占据...[详细]

2018年2月7日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日公布其2017年度最佳代理商获奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及他们在总体流程管理的高得分。2017年度最佳代理商是：美洲：艾睿电子(ArrowElect...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

美国宾夕法尼亚州，费城，2016年5月24日-PEI-Genesis（倍捷连接器）已完成对FilConn有限公司的收购，该公司位于亚利桑那州，为军用航空、医药、运输及油气行业提供具有高精度、可靠性的过滤器、瞬态抑制器以及定制化连接器。本消息由PEI-Genesis首席执行官StevenFisher先生于近日通告。此次收购使得PEI可以更好地生产小批量、供货快的定制连接器。我们一向将自己...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]