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看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展,工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor(科天)透过半导体检测与量测技术,以最快的速度及最有效的方式,帮助客户解决在生产时面对的良率问题。此外,KLA-Tencor为了提供高质量服务,更将扩大招聘人才,以优秀团队响应客户需求。KLA-Tencor企业战略、市场营销与收购高级副总裁DavidFisher表示,市场调查报告显示,20...[详细]
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byKevinKrewell,TiriasResearch首席分析師Centriq240010nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果,代表着一场野心勃勃的豪赌,半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去经过几年的研发后,高通(Qualcomm)终于推出了以ARM核心为架构的服务器处理器,这显示高通将会开始与英特尔(Intel)竞争云端服务器的...[详细]
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中国半导体发展需要国际朋友圈 程久龙 今年正值中国改革开放四十周年,站在重要的历史节点展望未来,中国的对外开放之路何去何从?问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。 对此,党的十九大明确指出:“建设现代化经济体系,要推动形成全面开放新格局。开放带来进步,封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭,只会越开越大。” 这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一...[详细]
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据海外媒体报道,晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)技术不争气,被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导,AMD显然对格罗方德失去耐心,已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻,将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈,固然赢得投资人喝采,不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注,也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]
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9月26日消息,韩媒DigitalDaily昨日(9月25日)发布博文,报道称三星已经停止了韩国平泽的P4、美国泰勒市(Taylor)Plant2半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动,并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商,推迟平泽和美国泰勒二厂的半导体设备、设施和基础设施的主要订单。三星原本计划在美国投资440...[详细]
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eeworld网消息,证监会上周五核发10家IPO企业批文,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。 江丰电子此前披露的招股书显示,公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股,发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元,其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款,剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]
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据sammobile报道,在过去的两代产品中,谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称,谷歌可能会继续与韩国伙伴合作,再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道,谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计,并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称,从TensorG4开始,谷歌可以完全内部设计其芯片,并使用台积电4n...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业,其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长,荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]
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集微网消息,据科技博客AppleInsider报道,三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼,被指控串谋限制DRAM内存芯片供应,从而人为地将零售价格保持在高位。据悉,这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者,包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]
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集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来,一年时间里,通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力,晋江“芯”产业得以快步向前,产业链条初具,产业政策效应已逐步显现。一场大雨过后,稍作休息的工人们很快就回到各自岗位。施工技术人员龙郑浩是去年12月进场的,他和他的同事们当前的工作,就是保证工程按时完成。中建一局晋华存储器生产线项目施工技术人员龙郑浩:正常是早上...[详细]
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在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下,东进世美肯所研发的极紫外光刻胶,已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示,所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯,也在准备为下一代的极紫外光刻机,也就是高数值孔径的极紫外光刻机(high-NAEUV)研发光刻胶。相关媒体在报道中表示,东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶,是为了满足阿斯...[详细]
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雷锋网按:未来对于高度动态和非结构化的自然数据的收集、分析和决策的需求越来越大,这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔推出了一种先进的自学习芯片,名为Loihi。Loihi模仿了大脑的运作方式,根据环境的不同反馈模式进行操作。同时,Loihi也是一款节能的芯片,可以利用数据来学习和推断,不需要以传统的方式进行训练。它采用了一种新颖的方法,通过“异步激活”来计算。Loi...[详细]
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4月27日,BusinessKorea援引摩根大通消息称,三星电子(SamsungElectronics)可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司,目标可能包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)和微芯科技(Microchip)。来源:BusinessKorea报道称,过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线,而三星电...[详细]
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【2018年1月30日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长,Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列,纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置,非常适合12V及24VLED边缘照明应用。LED照明的主要效益为寿命更...[详细]
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几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄,为1.1电子伏特(eV),而SiC和GaN的禁...[详细]