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与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]

罗姆(ROHM)针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列并已投入量产。低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。特别在车用电子方面，电动车的快速进展下，小型马达和ECU的装载数量也快速增加，对小型大功率的分流电阻需求也与日俱增。为满足用户需求，该公司于2016年开始量产PSR系列，并获得客户高度评...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，碳化硅处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际大厂产能加速扩张，都在积极布局碳化硅市场，争先恐后加码扩产。英飞凌：50亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片...[详细]

据国外媒体报道,据消息人士透露，美光科技公司已经告知清华紫光有限公司，价值230亿美元的收购要约可能并不现实。美国政府会出于对国家安全问题的考量阻止这笔交易。这家总部位于美国爱达荷州的芯片制造商认为，清华紫光的收购要约不会被美国的外国投资委员会（CFIUS）批准。该委员会有权利阻止可能危及国家安全的交易。上周末清华紫光表达了收购美光科技的兴趣，但尚未提出正式报价。美光科技公司已经...[详细]

    8月11日，中山联合光电科技股份有限公司（下称联合光电）成功在深圳创业板上市，联合光电(股票代码:300691)此次发行新股2140万股，发行价为15.96元/股，募集资金总额为3.4亿元。截止收盘，联合光电顶格上涨44%，收盘价22.98元/股，总市值达20亿元。　　联合光电是国内高端光学镜头产品及应用解决方案的主要供应商之一，也是国内唯一一家能够自主设计含有光学防抖功能的数码相机变...[详细]

据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]

Google买下宏达电(HTC)的硬件研发部门后，转型为硬件科技公司的态势逐渐明朗。Google硬件部门主管RickOsterloh受访接受Recode访问时也正式表态，尽管Google获利主力仍来自广告和网搜业务，不过该公司已朝硬件发展，且越来越重视硬件产品。 据Recode网站报导，Google硬件部门主管RickOsterloh受访时表示苹果(Apple)在硬件领域的确是不可思议的...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

中共崂山区区委书记江敦涛致辞鲁网青岛3月27日讯(记者刘亮亮实习生陈娜)2018年3月27日，崂山区2018年新旧动能转换重点项目集中签约暨重点建设项目启动仪式正式举行。据了解，本次启动仪式共涉及重点项目108个，总投资1050亿元，主要包括现代金融、微电子、智慧产业、人工智能、虚拟现实等战略新兴产业。崂山区区委副书记、区长赵燕主持仪式金融资本优势彰显 “创投融...[详细]

7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]

如果说半导体是整个信息产业的皇冠的话，那么光刻机就是皇冠上那颗最璀璨的钻石，没有光刻机，就没有如今蓬勃发展的半导体产业。日前，光刻机主要供应商之一的佳能，举办了首台日本产光刻机诞生50周年纪念活动，佳能光学设备（上海）有限公司董事长兼总经理牧野晶、佳能光学设备（上海）有限公司副总经理五十岚文生及佳能光学设备（上海）有限公司销售二部销售二处处长毛小敏出席了此次纪念发布会。半导体器件被广泛应用于...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]