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英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

　　“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　移动互联网催发了芯片市场的持续增长，...[详细]

4月18日，在“数造未来·IN无止境”2018英特尔中国媒体纷享会上，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，通过能源、医疗、零售等行业为例的几个故事，讲述了英特尔如何以数据驱动技术创新，携手合作伙伴改变我们各行各业和日常生活。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐分享科技如何让行业迸发新机无人机守护能源...[详细]

研调机构ICInsights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增1...[详细]

就投资而言，浑璞投资盈利的大部分钱都来自于对趋势的深刻认知，以及形成的坚守，投资的本质是对认知的变现，是对世界的认知和对人性控制在市场中的投影。浑璞投资聚焦并布局集成电路，主要原因就是看到集成电路未来的四个趋势：信息化、产业转移、国产化，证券化。——信息化——美国的互联网预言大师凯文·凯利说过：”未来，万物互联。未来将连在一起的，现在才刚刚连接了1%”。地球上诸多晶体管、连...[详细]

据市场调查机构ICInsights表示，如果存储器价格持续上涨，存储器之王三星最快于今年第二季取代处理器霸主英特尔，成为全球半导体龙头。英特尔从1993年以来雄踞半导体销售龙头宝座长达23年，直到去年第一季，英特尔营收还领先三星四成之多，但没料到才不过一年，领先优势已快花光光。三星是DRAM与NAND快闪存储器的双料冠军，最近几季存储器价格飞涨，是三星半导体营收突飞猛进...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

    华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。   据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]

台积电昨（13）日首次公开说明内存发展策略，响应法人对东芝案提问。台积电强调，绝不会跨足标准型内存（包括DRAM和NANDFlash），但已具备量产磁阻式随机存取内存（MRAM）及电阻式动态随机存取内存（RRAM）等新型内存技术。台积电表示，这两项内存都是嵌入式内存，而且台积电也是提供逻辑芯片和嵌入式闪存整合技术最完成的晶圆代工厂。台积电董事长张忠谋稍早曾表示评估是否入股东芝半导体案，受...[详细]

崇达技术在互动平台上表示，公司在珠海拿了400亩土地，拟新建年产640万平方米电路板项目，并已拿到环评批复，该项目计划分三期建设，第一期拟于今年第三季度开工建设。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，崇达技术的客户主要包括艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、中国中车、东芝、松下、伟创力、康普(Commscope)、海康威视、大华科技、富士通(Fujitsu)、麦格纳(Magna)、村田制...[详细]

　　文/毛启盈　　信息安全与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息安全是个巨大的威胁。中国必须有自己的安全标准。这是目前业界的共识。　　在手机领域，国产厂商展讯、联发科以及我国自主创新龙芯都将用户隐私以及安全做为重要卖点。而在比手机芯片更为高端领域，仍面临这巨大的挑战。　　在过去很长时间内，拥有千亿级市场国内储存芯片市场，几乎被海外...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

日前，Zuken公司宣布推出PCB设计APPCADSTAR，该APP可以使设计人员能够使用平板电脑或智能手机访问和更改PCB布局。该工具目前免费，除了APP之外，同时也需要在同网络下的PC端安装相应的CADSTARTouchServer。CADSTAR内置Activ-45绕线技术，这是一款真正的45度路由算法，路由路径将跟随光标与现有路由模式的影响减至最低。ACTIV-45绕线...[详细]