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由于无法通过中国商务部的反垄断审批,高通上个月不得不放弃了斥资440亿美元收购恩智浦半导体的交易。高通不仅错过了这个拓展业务范围、重塑行业格局的大好机会,还要遭受沉重的经济损失,向恩智浦支付高达20亿美元的违约金。恩智浦半导体是荷兰电子巨头飞利浦于2006年分拆的半导体业务,2015年斥资118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉旗下的半导体业务),在车载芯片和NFC芯片等领域...[详细]
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4月9日上午,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]
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2020年5月6日—近日,全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity(以下简称“TE”)公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元,与公司预期一致,较2019财年第二季度同比减少6%,自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后,调整后每股收益为1.29美元,超出公...[详细]
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鼎龙股份创始人、董事长朱双全长江日报记者肖僖摄集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光,最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺,1纳米相当于6万分之一根头发丝,难度可想而知。过去,国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫,几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)投资近4亿元,经过6年的艰苦研发,建成目前国内唯一...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)24GHz和77GHz车载雷达解决方案。 大联大友尚代理ST面向客户推出中距离(24GHz)和长距离(77GHz)车载雷达解决方案。其中,ST的24GHz车载雷达系统,是业内最先面世的车载雷达系统之一,可实现中等距离驾驶辅助功能,例如盲点探测、避撞和车道偏离报警。该款雷达收发器芯片出...[详细]
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据eeworld网消息,2017年4月25日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出最新的e-Learning课程,针对个体学习者提供有系统的学习进阶,其课程体系包括从射频与微波基础知识,到模拟仪器操作,再到高阶的最新应用。来自Garnter(高德纳咨询公司)最新的一份调查报告指出,有93%的CEO计划增加或者保持公司对员工的培训预算;通过培训,员工的生产效率提高了37%,...[详细]
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行业领先的经销商拓展全球渠道、脱颖而出,并占领市场份额。(新加坡–2014年12月24日)Molex公司宣布其2014年度全球经销商奖项的得主为Avnet,Inc.(NYSE:AVT)旗下的事业部门AvnetElectronicsMarketing。这是对这家杰出全球渠道合作伙伴的一种认可,表扬他们努力通过广为认可的全球销售增长以及在全球性财务、运营和行政...[详细]
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日本朝日电视台报导,鸿海开出逾2兆日圆的最高价码,竞标东芝晶片事业。朝日并指出,半导体大厂博通(Broadcom)与一家基金提出的共同出价也大约有2兆日圆,日经新闻则报导博通与私募基金银湖(SilverLake)联手竞标。东芝提出的迎娶条件是聘金至少2兆日圆。海外业者对东芝的晶片事业跃跃欲试,但日经新闻报导,虽然日本政府出面喊话,希望能有日本业者收购东芝晶片业务,但国内企业却跟这桩出售案“...[详细]
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由阿卜杜拉国王科技大学领导的研究人员发现了一种质子介导的方法,这种方法可以诱导铁电材料中的多个相变,从而有可能促进高性能、低功耗存储设备和神经形态计算芯片的开发。该团队的目标是提高能耗更低、运行更快的存储器件和铁电神经形态计算芯片的存储容量。硒化铟等铁电材料本身具有极性,在受到电场作用时可以改变极性。这一特性使它们成为开发存储器技术的一个极具吸引力的选择。由此产生的存储器件在低电压下工作时,具...[详细]
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1月27日,英特尔(28.16,-1.93,-6.41%)公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为140.42亿美元,与上年同期的205.28亿美元相比下降32%;净亏损为6.61亿美元,相比之下上年同期的净利润为46.23亿美元;归属于英特尔的净亏损为6.64亿美元,相比之下上年同期归属于英特尔的净利润为46.23亿美元,相当于同比下降114%;不计入某...[详细]
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今年6月,我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是,“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器,它采用了片上融合的异构众核体系结构,以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管,达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算...[详细]
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2014年全球业绩实现逆势增长,完成预定目标预期2015年实现3%至5%增长进一步提升软件竞争力斯图加特博世集团2015年第一季度销售额实现全面增长,约达13%。如除去汇率因素影响,销售额增长达5.4%。博世预期2015财年,除去汇率因素影响后,销售额实现3%至5%的增长。当前我们在各业务领域所积累的经济与技术优势为我们开拓新...[详细]
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光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道,从中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国...[详细]
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1、全球传感器制造行业快速增长传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一,也是当代科学技术发展的一个重要标志,它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发,传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种,随着技术创新,新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家,其中美国、欧洲、日本均超过1000家,俄...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]