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SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]

据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗？根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测（WorldFabForecast）报告，最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂，而是在现有结构上重建3DNAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。然后是英特尔的Fab42。在2011年开始建设之前，它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备，预...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]

4月29日消息，美国对中国的封锁进一步加剧，甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务，不过在ASML看来，这么做影响并不大，至少基本不会影响其收入。PeterWennink虽然从ASMLCEO的位子上退了下来，但似乎更敢说话了。他告诉媒体：“我们可以为他们(售华光刻机)提供服务，只是使用不能美国技术，而且受影响的光刻机系统数量很有限，也依然可以提供安装服务。其他已经销售的...[详细]

宏达电将触角延伸至AI相关应用，找来曾担任Google中国研究院院长的AI专家张智威担任健康医疗事业部总经理，率领30人精英团队，成为切入AI领域的重要秘密奇兵。未来宏达电AI应用范围不只局限医疗，还要拓展到制造等更多领域。张智威拥有斯坦福大学电机博士学历，曾任Google中国研究院院长、加州大学圣塔芭芭拉分校电机系教授，专长就是AI应用中最核心的机器学习技术。张智威约六年前加入宏达...[详细]

人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

电子网消息，昨天台积电董事长张忠谋开记者会，宣布退休消息。他提到，刚开始创台积电时，资本额只有2亿2千万美金，直到现在已经有1800亿，成长很快。他说，刚开始1987年，没有人认为台湾在半导体有什么地位，现在是台湾已经是半导体的重镇，「我相信台积电有相当大的功劳。」第二件事则是，草创时期只有1百多个员工，跟台湾当时其他员工待遇差不多，现在台积电已成长到4万7千名员工，他们的待遇是远在台湾的...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]

人工智能（AI）在商业场景中的成功应用正在不断突破人们的既有想象。从边缘AI和计算机视觉技术的进步，到数据中心现代化和AI专用芯片，再到用AI设计芯片，仅过去一年，AI的创新浪潮便风起云涌。这些里程碑式的应用发展也为AI行业带来了众多新机遇。AI的革命式发展也推动了对新一代AI系统级芯片的需求。AI芯片的全球市场价值预计将从2019年的80亿美元增加到2026年的700亿美元以上。投资者对...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]