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一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

——专访瑞萨电子中国董事长真冈朋光初见瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生，这是一位看起来很年轻而又富有亲和力的高科技企业高管。在当今这个半导体产业风云变幻的时代，国外企业纷纷抱团取暖，中国企业迅速崛起，作为相对比较传统的日本高科技企业的一员、半导体产业知名企业的瑞萨电子，将在中国部署怎样的发展战略？真冈先生侃侃而谈，为我们勾画了瑞萨电子在中国的发展部署与蓝图。瑞萨电子中国董事长真冈朋光...[详细]

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市...[详细]

万物互联的大潮越来越近，而中国的通信行业在经历了2G跟随、3G突破、4G同步之后，我们立志在即将到来的5G时代，成为行业“领跑者”，不仅要追求产业和市场，更要在标准和技术方面有自己的话语权，提升国际地位。紫光旗下展讯作为中国移动芯片设计的龙头企业，在5G研发上始终紧跟国家战略及国际时间表。从2015年初投入5G研发以来，展讯已拥有专业的研发团队，在5G移动芯片技术创新上一路领先，受到了国家和...[详细]

翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]

集成电路被喻为国家“信息工业粮食”，亦成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步整合优质资源、汇聚创新力量，助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力，由无锡市经济开发区政府联合深圳市半导体行业协会牵头举办的“长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路‘太湖之芯’创业大赛”现已正式启动！第二届“太湖之芯”创业大赛启动仪式现场自20...[详细]

近日，台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示，2018年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示，苹果A14芯...[详细]

根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查，8月初美商美光(Micron)将正式宣布整并日商尔必达(Elpida)以及旗下子公司瑞晶。合并后的新美光集团DRAM方面投片将高达每月350K，远超过SK海力士(Hynix)的270K，直逼三星(Samsung)每月360K的产能。从营收比重方面观察，DRAMeXchange认为，美光正式...[详细]

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67美元，是过去11年来最低，上季更比0．67美元还低，但此状况1月已明显改善。徐秀...[详细]

6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTECat6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTEAdvanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易，即使牛X如联发科在LTE方案上也落后了高通一年以上，在高通、Marvell及海思分食中国4G盛宴的上半年，包括联发科...[详细]

    如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集...[详细]

据外媒报道，美国投行Jefferies周二发布的最新研究报告指出，苹果宣布取消ImaginationTechnologies的GPU芯片订单导致后者股价大跌，这可能会给苹果收购这家芯片厂商铺平道路。ImaginationTechnologies设计的GPU芯片是保证苹果能够在其产品的Retina显示屏上显示优质图像的关键组件之一。苹果周一宣布，公司将会开发自己的独立图形设计，并在未来的...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于!还是没人用。为什么呢?快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。距离上一代正统旗舰芯片联发...[详细]