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据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

　　自中兴通讯事件后，国家集成电路产业基金投资(以下简称大基金)似乎沉寂许久，直至6月4日晚间，太极实业、国科微发布公告大基金入股、合作投资事宜，另外报道称大基金拟增资电子城大股东旗下的燕东微电子。　　总结来看，本轮大基金投资一方面将重点指向了产业链薄弱的半导体制造环节，另一方面罕见联合“国家队”成员公司，孵化投资生态圈。　　加码IC制造　　半导体制造向来都是大基金投资重点。特别在一期大基...[详细]

据报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（JensenHuang）今日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。黄仁勋说：“他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。”　　之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

集微网消息，证监会8月3日消息，浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。资料显示，上海博通的...[详细]

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

上海–2013年5月22日-TEConnectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]

13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023年6月2日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司PanthronicsAG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方...[详细]

据台媒经济日报报道，供应链传出，记忆体大厂旺宏位于竹科园区的6吋厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商TEL（TokyoElectronLimited）东京电子以28亿元抢下。旺宏昨日不回应市场消息，强调该厂出售案将在6月底、7月初拍板定案。市场传出，目前日本最大的半导体设备厂、也是台积电主要供应商之一的东京电子，已和旺宏签下优先议价权，相关事宜也谈至最后阶段，未来可能规划以该厂...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔IntelSkylakeCPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的IntelVR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品...[详细]

大陆清华紫光集团董事长赵伟国，昨天公开呼吁大陆官方应对台施压对等开放晶片产业，否则应禁止台湾制造晶片和相关产品在大陆销售；这项说法引发热议，国内IC设计业者表示，赵的言论是政治意义大于实质，中国晶片锁国只会让两岸半导体业两败俱伤。赵伟国于2015北京微电子国际研讨会中以借力资本、整合全球资源、发展中国微电子产业为题发表专题演讲，会中提出对官方五大建言中，直指台湾限制陆资企业前往台...[详细]

【2023年10月25日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaNSystems，以下同）。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓(GaN)功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaNSystems已正式成为英飞凌的组成部分。英飞凌科技首席...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]