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　　虽然在NAND闪存领域国内还要落后不少，但在NOR闪存市场上，国内公司实力不弱，兆易创新是全球第一大NOR闪存供应商。　　日前在兆易创新存储器事业部市场经理薛霆接受了电子创新网的采访，透露了NOR闪存的最新进展及未来发展情况。　　薛霆表示，“兆易创新的Flash目前全部产品线都已经过渡到55nm新工艺，我们已经推出了一系列从最小容量512Kbit到最大容量2Gbit的全系列的SP...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

安徽省经信委副主任王厚亮在参加“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”时透露，安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序，还差最后一百米冲刺，预计很快就会出台。安徽省经信委副主任王厚亮近年来，安徽省一直把发展集成电路产业放在重要地位。2017年5月，由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起...[详细]

据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（ColetteKress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。据报道，英伟达用于AI/HPC和游戏芯片的数据中心GPU目前主要由台积电生产，但在一代产品之前，英伟达的游戏GPU是由三星制造的。三星工厂负责生产英伟达的GPU系列Ampere，该系列主要为GeForceRTX30系列游戏GPU提供动力。英伟达希望拥有丰富的代工合作伙伴生态...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日上午消息，本周四，三星电子宣布任命新的移动营销主管和中国区总裁，这是继去年该公司总裁因涉嫌受贿被捕后所实施的企业改组行动的一部分。　　三星称，执行副总裁崔炯植(ChoiKyung-sik)被提升为移动部门的战略营销办公室主任。他的前任李圭喆(LeeSangchul)被指派负责该公司的东南亚业务。　　三星的发言人表示，高东镇(KohDong...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

每经记者李少婷每经编辑赵桥中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距，相较于目前面临的局面，外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间，一场由CCFYOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人，而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会...[详细]

在全球缺芯的大背景下，具备核心技术能力的主流芯片厂商，成为了“缺芯”危机中的获益者。7月7日，三星电子将公布第二季度初步业绩。路透社援引路孚特公司智能预测结果报道，作为全球最大存储芯片生产商，三星电子第二季度营业利润可能增加至11.3万亿韩元。　　同时，这一业绩结果还标志着三星二季度营业利润同比增长38%，环比增长20%（一季度为9.3829万亿韩元），创下2018年以来三年的最高。　　...[详细]

与英国公司ARMHoldingsPLC(ARMH)之间的竞争总会给英特尔公司(IntelCo.,INTC)带来特殊麻烦，英特尔已多次尝试突破ARM对智能手机芯片技术的封锁，但均以失败告终。这项任务可能很快会变得更加艰巨。日本软银集团股份有限公司(SoftBankGroupCorp.,9984.TO)周一宣布，计划以320亿美元收购ARM，并承诺对ARM进行更多投资，帮助...[详细]

日本电子情报技术产业协会（JEITA）28日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准...[详细]

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设• 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求• 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX™技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术• 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的...[详细]

据美国《技术评论》杂志7月14日报道，威斯康辛大学研究人员近日成功利用一种可生物降解的纳米纤维（nanocellulose）作为芯片基底，在上面制成了用砷化镓电路实现的射频通信芯片，其性能可与普通的半导体基底芯片相媲美。这项技术有望大大减少电子垃圾污染。这种纳米纤维是将木纤维分解到纳米尺度下提取出来的，可被普通的真菌分解。近年来，将其用于电子电路的支撑材料一直是研究的热点，但通常只用...[详细]

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]