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据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。　　这一警告来自于阿斯麦（ASML）首席执行官彼得•温宁克（PeterWennink）。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。　　温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比...[详细]

　　2018年大陆三座新厂将投产，备受市场关注。WitsView研究经理胡家榕表示，京东方10.5代厂第一个产品锁定65寸面板，中电集团的2座8.6代厂则是瞄准50寸、58寸，将带动超大尺寸电视面板出货攀升。预期到了2020年，京东方在65寸、75寸面板可望双双拿下近40%的市场份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2018年只有大陆面板厂有新厂投产，...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]

根据美国半导体产业协会(SIA)的统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，达到3,056亿美元，不仅创下最高记录，同时也是半导体产业首次突破3千亿美元大关。SIA同时指出，2013年12月由于需求强劲，单月销售数字即达到266亿美元。「我认为这对于半导体产业来说是非常重要时刻，更重要的，我们看到这一动能将延续到2014年，甚至进一步成长至2015年，」SIA总裁兼执...[详细]

电子网消息，据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。”博世凭借其创新实力以及对互联战略的专注实现了集团的持续增...[详细]

全球加密货币“挖矿”设备商比特大陆来势汹汹，预计第3季推出以太币专用ASIC芯片，业界预期，随着7月新品上市，将冲击以提供显卡挖矿的台系显卡、主板厂，不过，会不会重演比特大陆垄断比特币硬件产业，仍言之过早。2017年是比特币黄金时期，从1月初不到1千美元，币值迅速上升，到10月已经站上5千美元大关，12月正式突破1万美元，并以火箭般的速度，在当月中旬站上1.9万美元，试图挑战2万美元关卡，...[详细]

安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

近日，新宙邦公布了2018年半年度报告，公司实现营业总收入9．86亿元，同比增长25．10％；实现营业利润1．42亿元，同比下降6．55％；归母净利润1．21亿元，同比下降4．93％。电解液边际改善，助力二季度业绩好转仔细分析可以发现，二季度公司主动减少价格低毛利率较低的CATL客户订单，增加高价高毛利率的海外高端和消费类电解液订单，电解液出货结构得到优化，因此使得二季度整体毛利率环比一季度...[详细]

中国上海，2024年2月4日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将本公司列入“ChineseMilitaryCompanies（CMC）”清单。本公司一贯坚持合法、合规经营，严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。同时，本公司与军方无关，没有任何军方投资，...[详细]

符合执行长苏姿丰(LisaSu)于年初所揭露的新品时程蓝图，超微(AMD)于台北时间2018年5月14日正式发布全新内建RadeonVega绘图核心的RyzenPRO移动处理器。值得关注的是，针对商用超轻薄市场的RyzenPRO系列，首度获得商用PC市场三大大厂惠普(HP)、戴尔(Dell)及联想齐力相挺，同步推出搭多款搭载RyzenPRO平台的笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)。...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helioX30。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通重压联发科，后者如何...[详细]

据美国每日科学网站近日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不...[详细]