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电脑产业建基于沙子之上；沙子里含矽，而矽非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012年，一美元可以买到2,000万个电晶体。但专家指出，最先进的电晶体，价格可能会增至每美元1,900万个。现代电晶体已经太小，进一步缩小变得更难、更昂贵，效果也不是...[详细]

电子网消息，Synaptics今日宣布其AudioSmart®CX21988-THX成为业界首个荣获THX认证的USB-C语音编解码器解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音编解码器，Synaptics®可以为OEM厂商供应重要的搭建模块，为具备THX认证的耳机和头戴式耳机、移动游戏设备以及其他个人语音设备的开发带来巨大领先优势。THX由电影制片人GeorgeLucas于1983年创...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

上海2016年9月19日电/美通社/--对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进？有哪些技术和市场发展趋势？产业链上下游需要如何深度合作？这些都是半导体业界最关心的话题。2016年9月13日，半导体流体系统和工艺的专家-世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办2016年世伟洛克半导体行业精英...[详细]

国民技术发布2017年业绩快报，公司2017年实现营业收入6.95亿元，较上年同期下降1.58%；净利润亏损4.87亿元，上年同期净利1.01亿元；基本每股收益亏损0.87元。国民技术表示，2017年公司及全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”）的财务和经营成果不佳，国民投资根据规定，对可供出售金融资产计提减值准备50,000.00万元。国民技术预计，未来无法收...[详细]

氮化镓（galliumnitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。也正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓...[详细]

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复...[详细]

美国投资研究机构晨星公司(MorningStar)分析师AbhinavDavuluri发布最新报告针对机器学习和人工智能(AI)研究认为，在芯片市场竞争上，英特尔(Intel)的胜算比NVIDIA更大。 财经杂志Barron’s报导，在加速器芯片市场中，包括NVIDIA的GPU，以及来自英特尔的FPGA和赛灵思(Xilinx)的芯片，2021年市场规模可能达到200亿美元，NVIDIA有能...[详细]

北京时间11月1日晚间消息，夏普今日表示，经过裁员和退出亏损的北美电视业务之后，公司将实现三年来的首个年度运营利润。夏普现预计，在截至2017年3月底的本财年，公司运营利润将达到257亿日元(约合2.45亿美元)，而上一财年运营亏损1620亿日元。今年8月，富士康以约37亿美元收购了夏普66%的股权。到2017年7月后，富士康对夏普的持股比例将提高到72%。在上一财年，夏普裁员约6...[详细]

　　中芯国际今年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半年正在经历季节性调整，但是中芯国际对于下半年业绩抱持乐观展望...[详细]

电子网消息，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]