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韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

中国科技网·科技日报广州9月9日电（记者叶青通讯员曹军）“第三代半导体是‘核芯’的关键材料和部件，在瞄准发展第三代半导体方面，不是发展某一单项技术或者某一产品的研发，而是要求形成行业合力，避免重复建设，打通第三代半导体行业全链条。”9日，国家第三代半导体技术创新战略联盟理事长吴玲在广东省第三代半导体发展战略论坛上说。吴玲理事长致辞。马建嘉摄目前，...[详细]

中国半导体业发展在现阶段特别强调依加强研发及保护知识产权为主，它们是个基础，不可动摇。但是并不妨碍我们通过兼并，或者合资，合作模式来发展产业。近期如据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为了产业发展需要，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业的大联盟。如果两岸能够在内存产业发展中首次大规模的携手，相信一定是个双蠃局面，目标打破三星等韩国厂商的垄断地位，打进苹果内存的供应链中去。-...[详细]

由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

无人商店概念在美、欧、日及大陆市场分别试营运近一年后，近期台系IC设计公司传出客户终于在2017年第3季加码订单的好消息，而且订单能见度一次给足6个月，显示全球无人商店的展店速度可望逐步加快，而且加大。台系IC设计公司指出，虽然亚马逊(Amazon)、松下(Panasonic)、阿里巴巴都有尝试无人商店设计，但在市场接受度及消费者体验仍需进一步厘清下，2017年上半订单确实有雷声大、雨点小的遗憾...[详细]

    新浪美股讯北京时间16日上午消息，据国外媒体报道，美国政府正在试图阻挡来自中国和其他国家的挑战，这一挑战针对的是美国在下一代全球最快计算机领域的主导地位。　　美国能源部周四表示，计划未来三年向6家科技公司拨款2.58亿美元，作为协助这些公司开发下一代超级计算机计划的一部分。这种超级计算机的数据处理速度至少比美国目前最强大的计算机系统快50倍。　　这些公司包括AMD、Cray...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

    “电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。　　规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。　　“万亿”标兵，释放更...[详细]

　　半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

北京时间4月25日消息，据国外媒体报道，投资银行Jefferies&Co.分析师罗伯特·李(RobertLea)昨天发表投资报告称，英特尔获得苹果部分芯片代工订单的可能性在不断上升。罗伯特·李表示，除三星外，苹果可能与第二家芯片制造商合作，满足芯片需求，“我们仍然预计苹果将与第二家芯片代工厂商合作。尽管之前我们预计台积电可能赢得部分苹果芯片代工订单，但我们越来越认为英特尔的机会更大。苹果对...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOT-025402CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100GbpsCWDM4的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分。凭借我们获得专利的L-PIC，MAOT-025402适合与MASC-37053ACDR配合使用，共同构成QSFP28CWDM4解决方案...[详细]

电子网消息，最新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家安全疑虑可能中途生变。Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。Cohu在报告中指出，华芯收购X...[详细]

始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

台湾《壹周刊》援引消息人士的话称，一名在鸿海任职、来自台湾的高层早在4个月前就已被大陆警方逮捕，其他SMT涉案高层也纷纷弃职返回台湾，其中不乏郭台铭过去相当倚重的老臣。鸿海董事长郭台铭最近比较忙，除了“鸿夏恋”（鸿海拟入股日本夏普公司），还要应付集团高层贪腐一事。1月9日出版的台湾《壹周刊》以“郭台铭怒砍老臣、鸿海惊爆集体贪污”为题报道，鸿海旗下的表面组装技术（SMT）委员会高层，依靠手...[详细]