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2010年的半导体产业，是建筑在痛苦基础上的美好。在2H08~20009年发生了金融风暴，使得半导体厂商过去惯于大举扩增资本资出的手笔与习惯一举打破，以使得产商可以暂时脱离无止尽的资本扩张，使得供需态势可重新达成均势。2010年，在景气恢复正常循环，且在09年资本扩充保守下，即使2010年大举扩充资本支出，1H10仍处在供需吃紧的情况，直到2H10供给大幅增加，需求却渐趋保守下，各家厂商对20...[详细]

高性能半导体极紫外（EUV）探测器是新一代EUV光刻机、等离子体物理、太阳活动观测，以及系列大科学装置等领域所急需的关键部件。EUV探测器主要针对10-121nm极紫外谱段光波的剂量与能量探测，由于EUV光子在半导体材料中的穿透深度极浅且光子能量高，导致传统Si基紫外探测器在EUV波段的探测效率偏低且器件性能极易发生退化。因此，研制探测效率高、抗辐射能力强和温度稳定性好的新型EUV探测器一直是...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。这种碳化硅二极管是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。其他基于该技术平台的碳化硅产品（包括1200V碳化硅...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

业内消息称，中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。《电子时报》报道援引上述人士称，联发科、DDI巨头联咏、网络芯片大厂瑞昱、服务器外围芯片制造商祥硕、主板管理控制器制造商信骅都有能力将不断上升的成本转嫁给客户，并将从10月以及2022年第一季度开始提价，此外，ST、赛灵思、安森美等企业也加入了涨价阵营，发出涨价函。9月27日，ST...[详细]

　　原中兴通讯执行副总裁曾学忠加盟紫光集团，出任全球执行副总裁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，紫光集团与成都管委会签署紫光IC国际城项目合作协议，曾学忠已作为紫光集团高层代表出席会议。　　 曾学忠加盟紫光集团出任全球执行副总裁　　今年4月初，中兴通讯发布公告称，该公司董事会收到执行副总裁曾学忠的书面《辞职报告》，曾学忠因个人原因...[详细]

　　美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。　　十月以来美国半导体股集体走低，除AMD之外，英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%。机构也纷纷警示半导体行业风险，美国半导体行业...[详细]

    新浪财经讯由河北省工业和信息化厅，工业和信息化部国际经济技术合作中心，新华社瞭望智库主办的2017“大智移云”产业发展论坛于5月18日在河北廊坊举行，紫光集团董事长赵伟国出席并发言。　　他认为，一个地区的发展其实招商不是关键，遵守市场规矩才是最主要的，有服务意识才是关键，“要真想把这个行业做起来，不是开几个论坛这么简单，恐怕还要政府做很多改变。”　　赵伟国表示，要建设高水平的理工科...[详细]

iSuppli公司估计，2009年全球电子合同制造业萎缩至2610亿美元，比2008年的3010亿美元下降了400亿美元。然而，值得注意的是，由于经济严重衰退，大多数EMS和ODM厂商的高级经理人已有效地调整了全球成本结构。2009年上半年，继续重组工厂和人力是很有必要的，有助于消除继续拖累产业的一些原有问题，如产能过剩和低利润率。此外，外界对于合同制造商偿...[详细]

据国外媒体报道，英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品，预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。　　作为目前应用的最小的NAND闪存技术，25纳米生产工艺与2008年推出的34纳米技术相比将显著减小芯片的尺寸。　　这两家公司称，这种新的生成工艺能够在一个只有167平方毫米(能够穿过CD光...[详细]

英伟达周一宣布，收购数据存储方案提供商Excelero。后者是一间企业数据存储和块存储解决方案的供应商，提供相关的高性能软件。Excelero的总部位于以色列特拉维夫，在以色列拥有七个研发中心，约有2800名员工。Excelero的团队包括了在HPC、存储和网络方面有着丰富工作经验的工程师，专门为大型企业存储区域网络中使用的块存储带来了深厚的专业知识。对于此次英伟达的收购，Excel...[详细]

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！” 2016年中国封测市场销售达到...[详细]

S2CInc.，先进片上系统（SoC）设计解决方案的提供商，宣布在Altera公司的40-nmStratix®IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4TAILogicModule。DualS4TAILogicModule因配备两个StratixIVEP4SE820FPGAs，每个都配备82万逻辑单元，而提供高达3,...[详细]

上海2016年3月15日电/美通社/--随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些黑马。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破--解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。...[详细]