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扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；同时，在...[详细]

在现代的多核芯片中，每个核心都有自己的小的内存高速缓存，用于储存常用数据，而整个芯片还有一个大的共享高速缓存，所有核心都可以访问。如果一个核心试图更新共享缓存中的数据，其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核芯片中，目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加，这个比例还会逐渐增长。128核、25...[详细]

Teledynee2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念...[详细]

韩联社报道，据韩国IT业和相关部门10日消息，今年截至上月底，韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差，较去年同期增长130%，甚至超出去年全年总和(256.172亿美元)。从品类来看，存储器半导体是顺差主力军，占据271.685亿美元，去年出现逆差的系统半导体今年1-7月也实现了14.434亿美元的顺差。三星电子和SK海力士今年第一季领跑全球D-RAM市场，各占44.%和28%的份额...[详细]

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]

电子网消息，一份专门面向亚太地区青年的调查报告显示，超过八成拥有STEM（科学、技术、工程、数学）相关学位的毕业生可在毕业后6个月内找到第一份工作，并且六成毕业生对他们拥有的工作机会感到非常满意。在同一个调查中，超过六成从事STEM领域工作的青年女性表示，愿意一直在相关领域工作。这是Qualcomm乐于看到的。作为一家以创新和发明为企业基因的全球领先无线技术公司，Qualcomm多年来一直...[详细]

中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技...[详细]

北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。　　受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。　　但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]

日前,根据IEEE的邮件,由于华为被美国列入“实体名单”,其员工不能任审稿人。　　29日，社交网络上流传开一张截图，显示IEEE向期刊主编发送邮件，禁止华为员工以审稿人身份参与其旗下的学术活动。随后，多位相关人士证实了邮件的真实性。听说此事后，作为IEEE的会员和期刊编委，北京大学信息科学技术学院教授张海霞以个人名义写了封邮件给IEEE候任主席福田敏男，表示她对这一行为完全无法接受...[详细]

国际半导体财团（ISMC）是由阿布扎比的NextOrbitVentures和以色列TowerSemiconductor联合创办的新合资企业，目前公司正准备进行一次大规模投资。据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于30亿美元新建芯片代工厂。而其中有趣的地方在于，TowerSemiconductor正被英特尔收购，这意味着在这个新厂完工之前，英特尔将会取代To...[详细]

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]

海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

锁定高阶电竞换机潮，华擎（3515）、华硕（2356）、技嘉（2376）及微星（2377）继上周推出Intel第八代CoffeeLake处理器架构的H370、B360及H310等全300系列主机板后，本周将再推出AMD第二代Ryzen处理器架构的超频高阶主机板产品AMDX470系列主板，期拉抬去年度走衰的主板业务今年有明显回温复苏。看好今年高阶电竞市场需求加速回温，加上Intel及AM...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]