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中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]

电子网消息，高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官（CMO），直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累，以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中，Penny曾与多家世界500强品牌合作，包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普，并曾获得Clios、...[详细]

美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]

处理器大厂美商AMD推出全系列RyzenPRO商用加速处理器（APU），同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用，三大厂已正式推出搭载RyzenPRO商用平台的笔记型及桌上型电脑，业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率，打破由英特尔主导市场局面。AMD看好商用电脑市场的换机需求，在Ryzen处理器产品线中，特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及RadeonVe...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

苹果应对市况变化大，新机设计与生产传出新策略，重量级伙伴鸿海集团人力配置也透露端倪，据鸿海郑州厂公告，上周末招工暂停，今（2）日将恢复，同时面试时间也顺延一周。鸿海集团郑州厂区发布最新讯息显示，在周末（3月31日至4月1日）暂停招工，目前仍采取网路报名方式，报名成功一周后，才可前往招募中心面试。这是鸿海郑州厂发布网路报名入职满月的征才奖金讯息后，相关计画于3月下旬启动约一周，再次暂停...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。SiliconLabs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器，性能远远超越当前在各种开/关和位置感应（position-sensing）应用中使用的簧...[详细]

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。...[详细]

    新浪美股讯北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电（38.41，-0.05，-0.13%）来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。　　全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔（39.57，0.04，0.10%）等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估...[详细]

在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]

5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]

2018年4月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的恩智浦（NXP）力推NXPi.MX8X在车用数字仪表板方案应用，旨在为客户带来多层次、高分辨率、逼真的视觉呈现解决方案。大联大品佳代理的NXP推出的i.MX8X处理器沿用了高端i.MX8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时最大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非...[详细]

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿...[详细]

博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士表示：得益于博世的创新策略，我们的市场竞争力和地位得到了更进一步的提高。总销售额增长6.2%，达489亿欧元，高于先前预期销售利润增长一个百分点，达6.1%汽车与智能交通技术业务增速是市场增长的两倍全资收购采埃孚转向系统和博西家用电器，完成市场战略组合斯图加特博世集团日前公布了2014年的财报初步数据。公司20...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]