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在中国电子元件重点骨干企业的支持与协助下，中国电子元件行业协会信息中心经过历时4个月努力，2018年(第31届)中国电子元件百强企业排序工作圆满完成，100家在规模实力、财务状况、研发能力等方面表现优异的中国电子元件骨干企业入选新一届中国电子元件百强。2018年(第31届)中国电子元件百强共完成主营业务收入4556亿元，实现利润总额394亿元，上缴税金总额155亿元，出口创汇185亿美元，...[详细]

东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO)董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)对其存储芯片业务的收购提议，顶住来自日本政府的压力。日本政府希望东芝把存储芯片业务出售给不太有中国背景的竞标方。据直接参与商讨的知情人士称，富士康科技集团（又名：鸿海科技集团）对东芝闪存业务提出的报价超过2万亿日圆（合184亿美元）。...[详细]

原标题：Marvell前高管AI创业，探境科技获1.95亿元A轮融资，中芯聚源领投近日，北京探境科技有限公司（简称“探境科技”）完成约1.95亿元人民币A轮融资，该轮融资由中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技是一家嵌入式人工智能技术研发商，专注于AI芯片的研发，主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用，致力于为人工智能产品提供全套解决方...[详细]

作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

根据最近在大陆微博流传的跑分数据，华为新一代「麒麟970」(Kirin970)处理器，比高通骁龙845」的得分还要高出7%。AndroidHeadlines、iGyaanNetwork等外电报导，从大陆流出的这份跑分来看，麒麟970、骁龙845的差异其实不大，且网络还只秀出几个独立测试结果、并非完整跑分的平均值，显示差距甚至可能比表面看来还小。同样地，就算处理器的跑分很高，...[详细]

日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。 按地区观察出口额，日本10月对中国出口增长26％，达到1.3541万亿日元，大幅增长。由于智能手机需求...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

众所周知，近两年小米与华为双双投资了手机和半导体产业链众多企业，其中不少企业已经实现了上市，而部分企业也提交了IPO招股书。无论是出于财务投资的目的还是出于扶持供应链的目的，整体而言，两家企业的投资相对而言都十分成功！以近期来看，小米投资的检测设备厂商利和兴提交了IPO招股书，该公司在华为订单的辅佐下，近三年来的业绩实现了快速增长；再如此前...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实已经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说大约还有...[详细]

据韩联社报道，韩国政府高级官员表示，作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术。　　韩国财政部官员表示，韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力，比如人工智能半导体和超高速计算机等。　　据了解，韩国半导体产业已经具备了一定发展优势，领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称，韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]