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eeworld网消息，中国,5月19日——意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。 GNSS解决方案...[详细]

2012年10月9日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率器件。氮化镓具有优异电子迁移率、更高击穿电压及良好导热性的特性，使其非常适合于要求高开关能效的功率器件及射频(RF)器件...[详细]

美国加州圣荷塞2011年6月10日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES28纳米超低功耗（SLP）高K金属门（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBALFOUNDRIES的签核验证模块相集...[详细]

南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]

2017年七月，在IC领域有着多年经验，先后在IBM、SMSC、arm、Tensilica、Cadence等多家知名半导体公司工作的IC老将黄啓弘加盟NetSpeedSystems（以下简称NetSpeed），担任大中华区销售总监。时隔近一年，NetSpeed在中国的进展飞速，与寒武纪、地平线和百度都达成了合作意向。2018年6月，寒武纪宣布获得NetSpeed互联IP授权，以开发下一代A...[详细]

市场研究公司JuniperResearch最新公布的报告显示，全球移动支付交易的规模预计将在未来五年增长近四倍，总金额超过1.3万亿美元。　　这份题为《移动支付战略：近场通信技术、远程购物及转账(2012~2017年)》的报告发现，移动支付的增长主要受实体商品销售(远程购物和近场通信交易)的推动。这些交易受到近场通信支持基础设施广泛部署和参与移动商务的运营商不断增加的支撑，其价值有望...[详细]

人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。 尽管在全球PC、数据...[详细]

凤凰科技讯据《金融时报》北京时间8月25日报道，高通公司目前正就专利费纠纷与苹果公司对薄公堂，但是与本案密切相关的一名高管却要离职了。高通周四宣布，在供职17年后，公司总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)决定在今年年底离职。高通技术授权部门(QTL)正与苹果及其4家顶级供应商因为专利费和专利纠纷对薄公堂。作为公司总裁、前技术授权部门主管，阿伯利在过去9个月时间内发挥了更为突出的作...[详细]

2018年2月26日，德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯–英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与科锐公司（Nasdaq:CREE）签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线，与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶...[详细]

Nexperia（中文为“安世半导体”）在最大单一股东拟转让其7成股份的公告下，拉开了重组上市争夺战的序幕。近日，合肥芯屏产业投资基金发布拟对持有的合肥广芯基金约50亿元基金份额公开转让公告，这50亿元基金份额即是其持有安世半导体7成的份额，引发国内上市公司的极大关注。安世半导体是在2016年建广资产与智路资本联手豪掷27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦(NXP)标准件业务，...[详细]

MEMS技术是目前应用广泛的技术之一，对于MEMS，想必大家也有所了解。为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1.MEMS代工厂的4大类型，2.高通MEMS封装技术解析。如果你对MEMS技术，抑或是对MEMS相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、MEMS代工厂四大类型MEMS(Micro-Electro-Mec...[详细]

尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示在中国国内市场，中日韩台开始出现合纵连横的现象，竞相争取中国国内市场，势必是未来十年最大的趋势。出身IT业的杜紫宸先生甚至提出了台湾要积极布局，阻断中韩合作的可能性，甚至不排...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

凤凰国际iMarkets讯CTFN引述曾有过代理半导体行业交易递送中国商务部审批经验的律师称，中国商务部对恩智浦半导体/高通交易的审批已经从部级退回到了职员级别，以解决一些担忧。CTFN引述该律师称，预计特朗普阻止Broadcom收购高通不会影响中国商务部审查恩智浦/高通交易，不存在针锋相对的情形。预计中国商务部的审查本月难以完成。...[详细]

台湾地区立法者对台湾芯片业救助计划表示激烈反对，并对政府施压，要求取消该计划，让相关企业自负盈亏。台湾民进党立法者潘孟安说，他已经提交了一项提案，要求台湾内存公司(TaiwanMemoryCo.)阐明所需的资金。本月早些时候，潘孟安还曾要求取消成立台湾内存公司的“愚蠢”计划。台湾政府发言人林益世说，马英九目前正在评估这一计划，该计划将花费纳税人300亿新台币（8.88亿美元）...[详细]