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作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

锦富技术10日公告，公司与华夏幸福子公司武汉鼎实签订《项目投资合作备忘录》，公司预计投资15亿元在武汉市新洲区双柳产业新城建设奥英光电新型显示器件及背光模组研发与生产项目。另外，锦富技术与武汉鼎实还签订了《智能家居产品合作备忘录》，双方经友好协商，就武汉鼎实于2018年向锦富技术采购1000套智能家居产品并就共同打造新型智能社区进行推广事宜达成合作意向。...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大损害」。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出严格的美国出口管控，使英伟达「双手被反绑在背后」。他说，陆企开始自研，以与英伟达的图形、游戏和人工智能处理器竞争。黄仁勋并表示，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。根据外...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

河北新闻网讯（通讯员王继军记者李淑丽）记者昨天从河北秦皇岛经济技术开发区中科纳川电子科技有限公司了解到，该公司研制的汽车发电机电压调节器芯片AVR03C产品正在加紧生产，预计五月上旬将发往英国。这批出口的汽车发电机电压调节器芯片产品共有200颗，采用二进制编码技术实行数字化电压调整；具备过流保护、过热保护及定频等功能，使电机运行更稳定、可靠；此外，该产品适应环境温度范围广，可在-50℃—1...[详细]

    在农村长大的80后、90后都有这样的记忆：电视看着看着突然没信号了，要去摇一摇天线……然而，即使架上高高的天线、大大的“卫星锅”，也收不到几个台，很多频道都是白茫茫的“雪花”，空留孩子们的一声叹息。　　为了让广大农民群众看上电视、看好电视，1998年党中央、国务院决定启动广播电视村村通工程。2008年6月“中星9号”直播卫星成功发射，农村偏远地区也可以收看卫星数字电视直播节目。3个月后...[详细]

昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]

美国政府本周干预博通对高通的收购表明，美国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为国家安全方面的一个优先任务。美国政府着眼的是五年、十年后。本周美国的做法表明该国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为一个国家安全方面的优先任务。电信行业领袖称，这些担忧不无道理，但美国政府对一桩甚至不涉及中国企业的公司并购战进行特别干预，他们质疑此举能否起到上述作用。美国海外投资委员会(Committee...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]