BC848A_R2_10001

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]

昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]

联发科(2454)公布6月营收218.9亿元，创去年11月以来的近七个月新高，月增18.75%，年减11.97%；6月营收继续呈现月增、年减情形，反映今年整体营运不如去年同期。联发科第二季营收580.8亿元，达成先前法说会所预估的目标区间(561亿至606亿元)，季增3.56%，年减19.92%；累计上半年营收为1,141.6亿元，年减11.11%。据联发科财测，第二季营收约介于561亿至...[详细]

电子网消息，近日北京市安全生产监督管理局发布的(京)安监管罚〔2017〕科技-1号行政处罚书显示，因未如实记录从业人员安全生产教育和培训情况，北京北方华创微电子装备有限公司被罚1万元。行政处罚书显示，2017年3月22日，北京市安全生产监督管理局对北京北方华创微电子装备有限公司进行检查时，发现该单位存在未如实记录从业人员安全生产教育和培训情况的问题。以上事实违反了《中华人民共和国安全生产法...[详细]

    昨天，富士康武汉园区迎来建厂十周年庆典。富士康武汉园区总经理陈聪汉介绍，建厂十年，武汉富士康完成了从台式电脑、数码相机到游戏机、自动贩卖机、投影仪、电子白板以及时下引领共享潮流的摩拜单车的多元化、多品牌产业布局，从传统生产模式走向智能化、精益化。十年来，武汉富士康创造工业产值2300多亿元，在湖北地区提供21万个就业岗位。　　未来十年，武汉富士康的计划是在三年内实现产值翻番。此外，...[详细]

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力，将在主要地区广设AI研发中心，并持续扩充人力，预估人员规模将达千名，同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导，三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示，将持续扩充AI工程师达1,000名，同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作；2018年...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]

本周有报道称苹果将采用自家芯片逐步替代Mac系列产品中的英特尔处理器。尽管类似传言早有耳闻，但此次值得业内认真思考：苹果要想真正实现这一目标有多困难。但看起来苹果公司似乎很可能会认真对待这件事。周一的报告出自《彭博商业周刊》的马克·古尔曼(MarkGurman)之手。作为一个局外人，他在预测苹果公司策略方面表现颇佳。从某些方面看，苹果已经花费了数年时间奠定这一策略的硬件基础，不仅在研发自主...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]