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　　据《财富》杂志北京时间11月22日报道，英特尔本周承认，该公司最近数年售出的PC芯片几乎全部存在多个严重的软件安全缺陷。　　这些安全漏洞主要存在于英特尔CPU上的“管理引擎”功能，例如其全新第八代酷睿处理器系列。英特尔表示，已经开发软件补丁来修复问题，但表示只有一家PC厂商设法帮助用户进行升级，那就是联想。虽然其他一些PC厂商在他们的官网上公布了修复措施，但一些受影响的芯片用在了智能联...[详细]

 近日，意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日， 意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM...[详细]

中国企业发现，即便愿意出高价，其收购和投资境外业务的难度也越来越大。在美国、欧洲甚至日本，中资跨境收购面临的政治、监管和其他障碍越来越多，这使得一些卖家对于和那些与中国大陆联系紧密的买家达成交易持审慎态度。与此同时，由于日益担心资本外流和高负债给国内经济带来风险，中国政府也在控制一些最活跃的买家。这些因素让那些仍有资源和能力进行境外扩张的中国企业前景受到限制，同时也令今年已经颇为低迷的全...[详细]

4月初，我们曾报道过中资闻泰科技旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）收购英国最大芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）已经获得英国政府的批准，不过现在看起来英国政府又反悔了。今年3月，英国国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫在英国首相约翰逊的命令下进行的调查中得出结论，鉴于该公司过时的技术，没有足够的理由以特定安全为由阻止这笔交易。当时的英国《每日邮报》...[详细]

近日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]

东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意...[详细]

 虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局（NASA）艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”（NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors）。与传统晶体管相比，纳米真空沟道晶体管的速度更...[详细]

北京时间5月6日消息，德国经济部长罗伯特·哈贝克（RobertHabeck）透露说，将提供140亿欧元（约147亿美元，980亿人民币）吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。　　由于芯片短缺及供应链瓶颈，汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及其它一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说：“这是很大一笔钱。”　　今年2月，欧洲委员会曾制...[详细]

10月22日报道，本周三凌晨，苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场，性能与能效再度较上一代大幅升级。　　此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半，而这两款苹果迄今打造出的最强芯片，将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面，M1系列芯片阵容均领先业界。　　苹果从整体系统出发，专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计，量身定制出这...[详细]

据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

    在上海嘉定工业区，近5000平方米的高等级微纳加工超净厂房内，上海微技术工业研究院（以下简称“工研院”）与国际领先的晶圆厂密切合作构建的8英寸“超越摩尔”研发中试线上，正“跑”着数十片晶圆。　　9月10日，由工研院建设的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式启动，填补了我国微机电系统智能传感器领域缺乏小批量中间性试验生产线的空白。　　8英寸研发中试线的启动，不仅实现了从研发到量产的无缝衔接...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]