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随着IC产品设计迭代周期愈发变短，生态环境对开发者来说至关重要，推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求，缩短开发周期和降低研发投入，中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作，开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK，包括实时操...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

泛林集团首席技术官RickGottscho博士接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。泛林集团首席技术官RickGottscho博士Q1:我们终于迎来了EUV光刻工艺时代，放眼所有这些工艺节点，您如何看待它们？您是...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

据外媒PhoneArena报道，三星电子计划在2018年初量产7nm制造工艺芯片，届时预计会应用于其新一代旗舰机。三星半导体集成电路部门高管表示，由于三星引入了下一代极端紫外线光刻设备，可以帮助缩小晶体管之间的差距，或许可以很快开始量产7nm工艺的处理器。据了解，台积电已经计划从今年开始测试7nm芯片的制造工艺，并且计划明年开始大规模量产。对此，三星在规划策略上更为“激进”，并会进一步完善...[详细]

(新加坡2015年4月21日)全套互连解决方案的全球著名制造商Molex公司首次被评选为2014年度约翰迪尔供应商创新奖的获得者。在艾奥瓦州贝顿多夫市举办的正式颁奖典礼上，约翰迪尔将该奖项授予了Molex的代表。获奖者的选拔以四个因素为基础创造性、可行性、协同，以及底线影响。约翰迪尔于2010年创立这一供应商创新奖项，意在促进公司供应基地的创新，并识别出...[详细]

被视为日本政府主导改造成功的范例，日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，目前业绩虽已转盈并持续成长，但全球最大车用半导体厂的地位也已让出，关于接下来的该厂动向，日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精，讨论该厂的2017年表现与2018年展望。 瑞萨最新的财测中，2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元)，相较于2016年1~12月累计的6...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

   　展讯创始人、IC咖啡发起人陈大同透露：国家正在制定规划，在未来10年内投资1万亿人民币扶持中国半导体产业，力度前所未有。　　陈大同，1987年在清华大学获得博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通信公司联合创始人、华山资本创始合伙人。IC咖啡发起人。 　　陈大同感慨：“过去的十年，大概国家平均对...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

美国投资研究机构晨星公司(MorningStar)分析师AbhinavDavuluri发布最新报告针对机器学习和人工智能(AI)研究认为，在芯片市场竞争上，英特尔(Intel)的胜算比NVIDIA更大。 财经杂志Barron’s报导，在加速器芯片市场中，包括NVIDIA的GPU，以及来自英特尔的FPGA和赛灵思(Xilinx)的芯片，2021年市场规模可能达到200亿美元，NVIDIA有能...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

    中新网合肥4月13日电（吴兰杨保国）中国科学技术大学13日消息：该校科研团队及其合作者利用全新量子测量方法，在实验上实现了目前国际上最高效的量子态层析测量。　　研究成果4月12日在线发表在国际权威期刊《自然·通讯》上。　　量子测量是提取量子系统信息必不可少的手段，因此，探索量子测量的能力和局限性对不确定性关系、非局域性等量子物理基本问题研究以及量子计量、量子成像、引力波探测等应用...[详细]

虽然中美摩擦尚未完全解决，日韩纷争为记忆体市场带来新变数，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用...[详细]