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近日，微软在Windows开发者日上发布了Windows*ML，WindowsML可以让开发人员在Windows操作系统中执行机器学习工作。WindowsML可以针对任意给定人工智能工作负载实现高效硬件利用，并在不同硬件类型中实施智能的工作分配——包括英特尔的视觉处理单元（IntelVisionProcessingUnits—VPU）。英特尔VPU是一款专为加速边际人工智能工作...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

电子网消息，联发科公告2017年12月合并营收为186.52亿元（新台币，后同），第四季合并营收604.03亿元，达到中低标水准，2017年全年度营收方面，年减13.54％、为2,382.16亿元，虽然缴出衰退成绩单，但表现基本仍符合市场预期。法人表示，联发科在2018将可望以搭载人工智能（AI）功能的中端手机芯片攻城掠地，带动业绩触底反弹。2017年联发科全年合并营收为2,382.16亿...[详细]

随着在半导体工业领域的技术进步，全面进入7nm时代即将到来。值得特别注意的是，专注于虚拟货币挖矿的ASIC矿机将有望率先使用更为先进的7nm制程。又一家厂商发布7nmASIC据日刊工业新闻22日报导，日本新创企业Triple-1已完成采用7nm制程的半导体芯片“KAMIKAZE”的工程样品，该款产品是使用于虚拟货币挖矿机的ASIC芯片，在经过性能测试等作业后，将开始正式进行量产。...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都...[详细]

11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

美国政治新闻网站Politico援引4名知情人士的消息称，拜登政府正在考虑以所谓的“强迫劳动”借口，禁止美国从中国新疆地区进口太阳能电池板的关键原材料多晶硅！报道称，目前尚不清楚美国政府会在何时采取这一行动，也不清楚美国海关和边境保护局（CBP）是否会对整个新疆地区实施进口禁令，还是针对特定的企业采取行动。尽管美国多名国会议员和太阳能产业人士已连续数月要求拜登政府采取行动，但有...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

OST150双网络端口INICOS81119降低了汽车接线要求，减少了元件数量，从而降低了系统成本MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出最新的MOST150智能网络接口控制器（INIC），除了环形拓扑之外，该器件还支持汽车制造商和一级供应商在同轴物理层采用以菊花链形式配置的“面向媒体的系统传输（MOST®）”网络，支持全双工通信。使用全双工菊...[详细]

　　不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]