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《中国科学报》24日报道，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。　　忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示，未来半导体工业有可能从“硅时代”进入“碳时代”。徐晖介绍，就在忆阻器的机理尚未完全探明时，国外商业竞争已进入白热化阶...[详细]

本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。▲...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，...[详细]

当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不...[详细]

2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

01引言新型科技快速发展下的电子产品应用，对电子元器件的设计和功能要求不断提高。企业在产品开发时面临的一个重大挑战就是复杂性。这种复杂性是普遍性的，包括产品结构和工作环境的复杂性。工程师需要评估不同产品设计的指标性能及其在不同环境中的行为，同时又不能大幅增加花费的时间，避免占用日益紧张的开发日程。借助工具进行研发设计显得迫切而重要。02仿真平台、仿真方法顺络采取的策略是在开...[详细]

东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]

全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前正式以三十而立，从芯出发的主题拉开了公司入华三十载的帷幕。　　三十而立体现了TI中国在过去三十年中的巨大投入与蓬勃发展，而从芯出发则代表着TI将在日新月异的电子行业中踏上新的征程，继续为中国客户提供更多的创新产品以及更加优质的服务与支持。　　回首三十年的在华历程，德州仪...[详细]

4月15日，隆基股份发布公告称，根据战略发展需求，公司于当日在云南楚雄与楚雄彝族自治州人民政府、禄丰县人民政府签订了三方项目投资协议，就在一期项目的基础上新增投建楚雄年产10GW单晶硅片项目(以下简称“二期项目”)达成合作意向。二期项目总投资预计12亿元，计划于2018年至2019年投建。此前，在2016年12月2日，隆基股份就与云南楚雄彝族自治州人民政府签订项目投资了协议，就公司投资建设...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]