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在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。现在印度的目标一步步走向现实，据金融时报报道，负责100亿美元补贴计划的印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在18个月后，也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。印度电子和信息技术部部长AshwiniVai...[详细]

市场研究机构ICInsights周三宣布调升2017年IC市场成长预估至22%，较年中预估值高6个百分点。出货预估成长率亦从原先的11%上修至14%。如附图所显示，IC市场成长动能主要来自DRAM与NAND闪存，两者合计对IC市场成长贡献13个百分点。ICInsights预测今年DRAM平均售价将大涨77%，推升DRAM市场成长74%，此为1994年来之最。连同NAND闪存市场预...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]

日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

2016年10月24日，台湾台北讯-世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步!为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区芯之城成立子公司-捷芯科技（合肥）有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下...[详细]

一场「红色供应链」风暴，正在冲击台湾科技业的未来。向来以完整电子产业链称霸全球的台湾，正被崛起的中国本土厂商卡位、取代。它比「断链」可怕，因为它正在粉碎「非台湾不可」。全球电子产品的核心集散地深圳，过去是山寨3C产品的大本营。梁山泊好汉经多年练功与经验积累，外界眼里的山寨、白牌军，现在已是「红色供应链」的骨干成员。首先，是在供应链扮演旗手的大陆品牌厂商，随着手机与平板等消费性...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品，特别是其中市场化程度最高的电脑CPU，基本依靠全进口。而今，随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器，让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试，此款芯片整体性能...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]