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近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]

    雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。　　众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。　　数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]

电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

根据美国半导体产业协会(SIA)的统计，2013年全球半导体产业销售额成长4.8%，达到3,056亿美元，不仅创下最高记录，同时也是半导体产业首次突破3千亿美元大关。SIA同时指出，2013年12月由于需求强劲，单月销售数字即达到266亿美元。「我认为这对于半导体产业来说是非常重要时刻，更重要的，我们看到这一动能将延续到2014年，甚至进一步成长至2015年，」SIA总裁兼执...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造，A外...[详细]

据从东北财经大学第四届“星海论坛”上获悉，在当日下午举办的主题为“自贸区扩大改革自主权和中国特色自由贸易港探索”分论坛上，大连瀚闻资讯有限公司与东北财经大学辽宁（大连）自贸区研究院共同编制的《中国进口路线图2018》（以下简称《路线图》）正式发布。同时，来自国内多家高校自贸区院长、科研机构自由贸易港研究学者和自贸区建设实务专家，围绕新形势下推进国家“一带一路”建设和自由贸易试验区战略进行思想交流...[详细]

2020年，南京将实现集成电路产业销售收入500亿元，成为全国集成电路重点城市。记者从市经信委了解到，市政府即将出台《关于加快推进集成电路产业发展的意见》和《关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》，将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业，引进重大项目，形成全产业链布局，形成全国具有重要影响力的集成电路产业基地，研发能力达到国际领先水平。发展目标：年增60%，实现南京集成电路产...[详细]

“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]

恩智浦(NXPSemiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。 据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。 恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发...[详细]

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长...[详细]

网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

近日，德州仪器技术创新架构师StephanieWattsButler与公司首席技术官AhmadBahai及半导体封测服务副总裁DevanIyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性...[详细]

奥地利微电子(AMS)近日宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁性位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。奥地利微电子位置传感器市场总监ThomasMueller表示，汽车客户不断对接口和安全标准提出更高要求，该磁性角度位置传感器满足其客户需求，具备PSI5接口和稳健嵌入式自诊断功能，将成为帮助OEM厂商在远程角位置感测应用中达到最高ASIL安全等级的最佳解决方...[详细]

eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]