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电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast4K无线显示技术，这是业界第一项内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（UltraHDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。联发科技UltraCast技术延伸Wi-FiCERTIFIEDMiraca...[详细]

北京时间9月28日早间消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。　　苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。　　当地时间周二，英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]

腾讯科技讯11月8日据国外媒体报道，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，目前人工智能正处于初级阶段，现在讨论对其进行监管还为时尚早。目前，已经有多位科技界知名人士表示了对人工智能技术潜在威胁的担忧。特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克就认为，人工智能技术竞赛将会导致第三次世界大战。著名物理学家史蒂芬·霍金也警告说，人工智能有可能是人类文明历史上“最严重的事件...[详细]

电子网消息，高通和微软公司今日宣布，全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

Maxim宣布推出DS28E38DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，有效地保护其知识产权和产品。MaximIntegrated嵌入式安全事业部执行总监ScottJones表示，该公司让基于硬件的前期系统保护不须要花费太多精力、资源或时间。利用DS28E38ChipDNA技术，设计者很容易使其设计受到最高级别的保护。该IC采用M...[详细]

希捷(Seagate)亚太区业务主管出现异动。原希捷亚太区通路及行销资深总监杨晓东，将出任亚太区业务副总裁职位，负责希捷亚太区的业务、行销和技术支持，并直接向希捷全球业务资深副总裁郑万成汇报。 希捷表示，杨晓东在美国康乃尔大学取得运筹学暨工业工程学士学位，其于1997年加入希捷，且在担任希捷亚太区通路及行销资深总监职位期间，让希捷在亚太市场有更好的发展性出现，另加入希捷之前，杨晓东则分别在L...[详细]

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿...[详细]

　半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。从我国半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，...[详细]

2014年6月17日，全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech(德国威科电子有限公司)正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层对这次合作寄予厚望，对未来前景充满信心。对于此次合作，世强总裁肖庆先生表示：“世强全体员工对能够和Vincotech合作感到非常兴奋，Vincotech有非常优质的智能功率...[详细]

四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度收入395亿新台币，净收益15.6亿新台币，每股收益0.06元新台币。与2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，净收益和每股收益分别下降了94.5%和94.4%...[详细]

力晶宣布成立TFC(TaiwanFlashCompany)的消息，对内存产业无疑是一枚深水炸弹，不论就技术自主、产能整合和产业创新等条件上，TFC都是力晶精心策划下的「政治正确」产物，从条件论而言，“经济部"很难直接拒绝TFC计划，尤其是现在台湾创新内存(TIMC)的技术来源尔必达(Elpida)在日本政府资金介入后，传出不让台湾地区政府投资的谣言不绝于耳，力晶在此时拿出TFC计划，就...[详细]