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Marvell近日宣布,将与台积电深度合作,共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出,标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议,Marvell将利用台积电的2nm工艺技术,进一步提升其芯片性能。值得一提的是,Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片,并于2023年推出3nm设备,此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]
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混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头,汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格,促使汽车产业对于电动系统需求持续增加,HEV与EV市场也跟着水涨船高,半导体业者也纷纷推出新一代解决方案,抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示,HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计,2015~2020年HEV与EV的复...[详细]
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近日,半导体行业权威机构ICInsights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 下图显示了截至2020年12月份全球区域晶圆产能情况:需要注意的是,ICInsights的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中,台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。 通过图片可以看出,截至2020年12月,中国台湾地区的芯...[详细]
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看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮,板卡厂微星(2377)昨(3)日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板,强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板;为大抢挖矿商机,微星今年除了显卡、矿板外,也加码切入ASIC系统矿机布局,将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO,除...[详细]
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在信息技术发展浪潮中,浪潮涌起的高度的衡量一度成为业界的“心患”。换句话说,如何估量信息技术进步的速度成了困扰业内人士许久的难题。籍此背景之下,英特尔创始人之一戈登·摩尔通过大量数据调研整理,于1965年,正式提出“摩尔定律”。迄今为止,此定律已历经了半世纪风雨,对于半导体产业发展,更是产生了不可磨灭的作用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 何为“摩尔定律”?...[详细]
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会议室的门开了,赵阳大步迈了进来,带着一身的仆仆风尘——助理说,他才和客户谈好业务便匆匆往回赶——这场景,仿佛和七年前重叠起来。 那年,无锡日报记者采访了创新创业人物、身为美新半导体董事长兼CEO的赵阳;如今,还是在高新区新辉环路2号,还是那个头衔,我们的话题却有了更多的延展性。 一晃,当年北大物理系高才生、后赴美国普林斯顿大学攻读物理和电子工程并师从诺奖得主DanielTsui...[详细]
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1965年,戈登·摩尔假设微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。过去几十年表明这是一个准确的预测,因为每个新发布的芯片上都封装了更多的晶体管,并且节点尺寸急剧缩小。尽管如此,在不对器件功能产生负面影响的情况下,半导体节点尺寸微缩是有限度的。根据MIT评论指出,半导体行业已经承认工艺节点尺寸将很快停止缩小——我们所知道的摩尔定律即将终结。有效回避节点限制的一种有希望的方法是芯片级异构...[详细]
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8月17日,台湾工商时报消息,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传,但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称,苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出,2022年底,苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外,英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块(tiles)。另外,包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]
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市场机构DigitimesAsia一份报告称,台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单,同时,继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后,MCU近期也出现砍单降价压力,英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何,中国半导体公司如何应对?财联社、《科创板日报》记者展开策划,今日(7月6日),我们推第一篇,关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]
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本报讯(记者方针)近日,财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》(以下简称“27号文件”),符合条件的集成电路生产企业将获得减免企业所得税的优惠。相比原来的政策,27号文件放宽了享受优惠企业的条件,将促进更多的中小型集成电路制造企业享受到切实的优惠。 27号文件指出,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在十年以上的集成电路生产企...[详细]
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AI浪潮下,算力正在不断膨胀,可以说,谁拥有更多算力,谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是,算力如此紧缺的前提下,芯片性能正在被逐渐榨干,随着摩尔定律的放缓,它给芯片设计带来的红利期正在过去。通用处理器过两年就性能翻倍的好事已经不存在了。当我们不得不面对摩尔定律放缓的现实时,对AI算法进行特定优化的芯片成为化解高算力需求的新趋势。著名计算机架构师JohnHennessy和Da...[详细]
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电子网消息,11月24日,2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行,麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品,荣获2017“中国好设计金奖”,奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构,以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程...[详细]
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尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%,且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片销售持续疲弱,促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%,至235亿美元,连续第二个月温和成长。区域方面,源自亚洲的销售持续改善,按年成长7%,至于欧洲方面则持平。然而,美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]
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电子网消息,台积电董事长张忠谋宣布明年退休,曾任台积电前CEO、现任联发科共同CEO的蔡力行接受《苹果日报》电访时表示,今天下午才看到相关讯息,他相信张忠谋董事长做事和规划的眼光都看得很远,未来接班的董座和CEO也都有共事过,对台积电未来很有信心。市场解读半导体巨人将退场,蔡力行表示,张忠谋是一个成功、稳健创业家,做事情和规划的眼光都放得很远,他对未来的台积电很有信心。至于是否致电张忠谋,...[详细]
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中国上海,2013年4月17日——恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)和Cohda的无线今天宣布,他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”(MOU)。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间,或是汽车和交通基础设施间,无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后,恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda,是率先加入的...[详细]