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中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]

根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]

联发科董事长蔡明介21日应邀与阿里巴巴技术委员会主席王坚博士对谈时指出，随着运算技术及能力将比现在更快、更强，流动的数据也会越来越多，借由数据来解决人类所面临的问题，都将会是未来商机之所在，因此对于创新者及创业者来说，其实随处、随时都会有新的机会，而全球半导体产业一直都是扮演一个基础的角色，产业链也不断提供创新动能的最基础设施服务。不过，虽然过去的摩尔定律一直是半导体产业发展的原则，但随着物理极...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

找到合适的抗蚀剂材料是让EUV顺利量产的几项挑战之一。到目前为止，如果研究人员能以20毫焦耳/平方公分的曝光能量进行，就能使EUV顺利进展。包括ASML、东京电子(TokyoElectron)和ASM等几家公司正在开发专有(意味着昂贵)的技术来解决问题。它们通常涉及了抗蚀剂处理以及多个制程步骤，才能蚀刻或退火掉粗糙度。“这项技术看起来非常有希望，所以我们有信心能够克服线边粗糙度(LER...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

--所有大客户的需求依旧旺盛--奥特斯核心业务的相对盈利能力提高--在去年良好的销售基础上，销售额同比增长5.3%；第三季度销售额更是达到历史最高水平--受重庆工厂启动影响，调整后的息税折旧及摊销前利润同比增长8.5%，调整后的息税折旧及摊销前利润率为26.0%；未调整的数据仍受重庆工厂启动的影响--中国的半导体封装载板新厂产能正在稳步提升，生产也在持续改善上海2017年2月...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79...[详细]

7月6日，国内信息技术产业领军企业中科曙光发布全新Slogan“曙光很近，理想不远”，正式开启新形势下的品牌升级。在与新Slogan同时发布的宣传片中，中科曙光从技术、产品、质量、服务、信念5个维度诠释新Slogan的精神内涵，表达了作为一家高科技公司，坚守产业理想、致力于以先进产品和优质服务为用户带来价值的态度和追求。新Slogan...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]

    日前，工信部公布了第八批国家新型工业化产业示范基地名单，蚌埠市以禹会区为承载区获批国家新型工业化军民融合产业示范基地。　　国家新型工业化产业示范基地，是工信部为加快推进中国特色新型工业化进程而推出的以主导产业特色鲜明、发展水平和规模效益居行业领先地位，在协同创新、集群集约、智能融合、绿色安全等方面走在全国前列的产业集聚集群区，它涵盖了装备制造业、原材料工业、消费品工业、电子信息产业...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]