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2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]

稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出RadeonRX500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen72700X、Ryzen72700、Ryzen52600X、Ryzen52600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计，预计将从4月19日起开放销售。在正式解...[详细]

电子制造业有一种神奇的魅力，吸引着无数的人加入进来，当一个个电子元件与基础元件通过SMT等技术被紧密结合在PCB之上，辅以各种材质的外壳，它们便如同被注入生命般化为一款款先进的电子产品，去改变世界，即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCONSouthChina2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布，鉴于旧有协议即将到期，于2017年12月6日，公司与合营公司中芯北方就货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议。协议为期3年，自2018年1月1日起至2020年12月31日止。据悉，该框架协议截至2018年、2019年、2020年年末的年度总上限分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元。国家集成电路基金透过其全资附...[详细]

中国上海，2018年5月7日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（RealtekSemiconductorCorp.）将Cadence®Innovus™设计实现系统用于其最新28nm数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Inn...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

     eeworld网消息：昨天，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。　　统计数据显示，去年我市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新...[详细]

北京时间5月6日消息，德国经济部长罗伯特·哈贝克（RobertHabeck）透露说，将提供140亿欧元（约147亿美元，980亿人民币）吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。　　由于芯片短缺及供应链瓶颈，汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及其它一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说：“这是很大一笔钱。”　　今年2月，欧洲委员会曾制...[详细]

G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN密钥。意法微控制器与数字IC事业群安全微控制器部门市场总监LaurentDegauque则表示，该公司正与G+D行动安全和村田合作开发最佳的L...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系统从0到100米范围内的实时检测。遍布车辆周身的雷达会随着车辆的不同状态而自动调整感知性能，比如当车辆慢速行驶时，其雷达可提供从几...[详细]

由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。在此过程中，该实验室已经确定半导体的卓越晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出...[详细]